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Einblicke in das Thema Laser-Nutzentrennen, Automatisierungsmöglichkeiten und Live-Demos an einem CuttingMaster – all das boten die Depaneling Days von SmartRep und LPKF. Zu den Technologie-Tagen luden die beiden Firmen zu einem Live-Event im Hanauer Democenter ein. Die Vereinzelung von elektronischen Schaltungen ist der letzte Schritt in der SMT-Produktion. Um auch dabei die hohe Qualität der Leiterplatten zu gewährleisten, rät Andreas Keller, CEO von SmartRep, zum Laser-Nutzentrennen. Denn Laser-Depaneling bringt keinen mechanischen Stress ins Material ein.
Welche Vorteile sich mit dem Umstieg vom manuellen oder mechanischen Nutzentrennen auf das Laser-Nutzentrennen ergeben, wurde den Teilnehmenden in Fachvorträgen erläutert. „Das Trennen der Baugruppen mit dem Laser ist sehr materialschonend und der berührungslose Trennvorgang überträgt keinen schädigenden mechanischen Stress auf die Leiterplatte oder die umliegenden SMD-Bauteile. Das abgetragene Leiterplatten-Material wird verdampft und rückstandsfrei abgesaugt, wodurch sich keine Ablagerungen auf der Leiterplatte bilden, und auch die Karbonisierung durch den Laserstrahl ist heute kein Thema mehr“, erklärt Andreas Keller.
Ein weiterer Pluspunkt des Laser-Nutzentrennens ist die Designfreiheit beim Leiterplattenlayout. Mit dieser Technologie sind sehr feine und komplexe Strukturen problemlos realisierbar, da weder Mindestradien noch -stegbreiten berücksichtigt werden müssen, und die Bauteile nah an der Schnittkante platziert werden können. So hat man keine geometrischen Limitierungen und bringt damit viel mehr Schaltungen auf einem Nutzen unter.
Die Laser-Technologie hat in den letzten Jahren große Entwicklungssprünge gemacht, sodass sich der Laser als echte Alternative zur Fräse etablieren konnte. Die Teilnehmenden stellten sich trotz allem die Frage, ob beim Nutzentrennen eine Fräse oder ein Laser die technologisch bessere Wahl ist. Andreas Keller erklärt, dass dies von den individuellen Anforderungen einer SMD-Fertigung abhängt. In Bereichen, wo es um Flex-Materialien und sehr feine Schneidkanäle geht oder kritische Komponenten verbaut werden, ist der Laser der Fräse definitiv überlegen. Aber das Laser-Nutzentrennen ist auch bei normalem FR4-Material zu einer echten Alternative zur Fräse geworden.
Die Elektronikfertiger, die aus der gesamten D-A-CH-Region anreisten, erhielten an den Depaneling Days durch Fachvorträge Einblicke in das Trendthema Laser-Nutzentrennen, Live-Demos an einem CuttingMaster und bekamen die Möglichkeit, Fragen rund um das Thema Cost-of-Ownership zu stellen. „Solch ein Live-Event wie die Depaneling Days, wenn man die Maschine anfassen und testen kann, ist eine großartige Überblickveranstaltung, um die eigenen Prozesse auf den Prüfstand zu stellen. Ich hätte nicht gedacht, wie vielseitig einsetzbar ein Laser-Nutzentrenner ist und welche neuen Möglichkeiten sich damit für zukünftige Projekte ergeben“, so ein Teilnehmer. Damit meint er die Möglichkeiten, Codes zu gravieren, Coverlayer zu strukturieren oder Bohrungen vorzunehmen.
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