Der EuroPAT Workshop, eine jährliche Veranstaltung der SEMI Integrated Packaging Assembly & Testing European Chapter Technology Community (ESiPAT-TC), findet vom 9. bis 10. September 2024 in Berlin statt und befasst sich mit Trends in der Fertigung, der Lieferkette für Halbleitergehäuse, Montage sowie Test in Europa. Unter dem Motto Semiconductor Packaging Manufacturing in Europe – Growing or Vanishing? wird die dritte Ausgabe des Workshops die Zusammenarbeit zwischen Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)-Anbietern und Semiconductor Packaging, Assembly, and Test Service Providers (SPAT-SPs) beleuchten, die für die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronikindustrie entscheidend ist. Die Anmeldung ist offen.
Seit die Komplexität der Halbleitertechnologien zunimmt, rückt die gemeinsame Entwicklung von Chip-Package-Board-Systemen immer mehr in den Fokus der Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs) und Originalgeräten (OEMs). Die Workshop-Teilnehmer werden sich eingehend mit diesem komplexen Rahmen befassen und die Zukunft des Elektronik-Packaging, der Montage sowie des Testens erkunden. Darüber hinaus werden auf dem Workshop die Ergebnisse von Pack4EU vorgestellt, einem von der EU geförderten Projekt, das den aktuellen Status und die sich entwickelnden Bedürfnisse von Packaging, Montage sowie Test in Europa untersucht.
„SEMI Europe freut sich darauf, führende Packaging-, Montage- und Testexperten auf dem EuroPAT Workshop in Berlin begrüßen zu dürfen“, sagte Laith Altimime, Präsident von SEMI Europe. „Die außergewöhnliche Zusammensetzung der Referenten bietet Einblicke in wichtige Trends für die Halbleiterfertigung.
Der diesjährige EuroPAT Workshop wird am ersten Tag von der Swissbit Germany AG, am zweiten Tag vom Mercure Hotel MOA ausgerichtet. Der Workshop präsentiert ein breites Spektrum an Themen, darunter:
- Verpackung, Montage und Testfertigung in Europa
- Die Rolle der europäischen OSATs und SPAT-SPs
- Lieferkette für Halbleitergehäuse
- Aktualisierungen des EU-Chipgesetzes für Packaging
- Aktualisierungen der Coordination and Support Action (CSA) und des Pack4EU Chips Joint Undertaking (Chips JU)
- Stärken und Schwächen der europäischen Märkte und Anwendungen
- Technologietransfer von Pilotlinien in RTO und industriellen Pilotlinien
- Zusammenarbeit in offenen Pilotanlagen für fortschrittliches Packaging
Teilnahme von globalen Industrieführern
Zu den teilnehmenden Unternehmen des EuroPAT-Workshops gehören Experten aus weltweit führenden Unternehmen:
- BESI
- Cimetrix von PDF Solutions
- Colandis
- Disco
- EV-Gruppe
- Gebr. Schmid GmbH
- Koh Young Europe
- MST Mikrosystemtechnik
- PacTech
- Racyics
- Schott
- Swissbit.
Netzwerken
Die diesjährige Networking Dinner Cruise findet am ersten Tag des Gipfels auf der Spree im Restaurantschiff Capt‘n Schillow statt. Die Registrierung für die Dinner Cruise ist ausschließlich für Workshop-Teilnehmer reserviert. Die Tickets können über das Anmeldeformular erworben werden.
