Sensitive Fahrzeugelektronik

Begrüßt wurden die Gäste durch den Firmengründer von SMT, Hans-Günter Ulzhöfer. Er schilderte kurz den Beginn der Firma und informierte die Teilnehmer über die verschiedenen Geschäftsbereiche des Unternehmens. Sowohl die Reflow-Lötsysteme als auch die anderen thermischen Anlagen zum Aushärten, Trocknen, Kleben, Vorbereiten zum Heiß- und Kaltfunktionstest sowie UV-Aushärten werden in Deutschland am Firmensitz in Wertheim produziert. Mit in der Geschäftsleitung sind seit einigen Jahren der Sohn, Dr. Christian Ulzhöfer, der Themen wie Neuentwicklungen und Prozessoptimierung vorantreibt sowie die Tochter Caroline Beck, die als Prokuristin für die Bereiche Controlling, Finanzen und Human Resources mitverantwortlich ist. Zum Abschluss seiner Rede berichtete der Firmengründer, dass SMT dieses Jahr sein 30. Firmenjubiläum feiert.

Matthias Pfeifer, Leiter Vertrieb & Marketing im Unternehmen und Stefan Strixner, Principal Engineer bei Zestron, informierten über den Ablauf des Tages und stellten die Referenten vor.

Dr.-Ing. Gerhard Westermeir von Context begann seinen Vortrag über die Anforderung der Automotive-Industrie an die Fertigung von Fahrzeugelektronik. Er ging dabei gezielt auf die Produktperformance und die Zuverlässigkeit ein. Er verdeutlichte unter anderem am Beispiel „Betauung“, was in der Fahrzeugelektronik durch Ausfälle auf Baugruppen passieren kann.

Im folgenden Beitrag mit Schwerpunkt Verbindungstechniken und dazu benötigte Materialien gab Stefan Merlau der Heraeus Group einen Einblick in deren Produktpalette, welche eine sichere Verbindung in der Fahrzeugindustrie herstellen können. Dazu gehören u.a. Lotpasten, Flussmittel, Sintermaterialien, leitfähige Klebstoffe.

Andreas Stemmler, Technischer Leiter des Veranstalters, stellte danach die Fertigungsverfahren Reflow- und Vakuumprozesstechnik vor. In SMT-Reflowanlagen erfolgt die Wärmeübertragung durch Vollkonvektion. Erhitztes Prozessgas (Luft, Stickstoff) wird mittels Düsenbleche auf die Produkte geleitet. Das resultierende Temperaturprofil muss den Vorgaben der Bauteil- und Pastenhersteller entsprechen. Mit der Vakuum Reflow-Lötanlage des Unternehmens zur Verbesserung der Lötverbindungen, werden Poren in der Vakuumkammer um bis zu 99 % reduziert und so die Qualität der gelöteten Produkte erheblich verbessert.

Der Beitrag von Stefan Strixner, Zestron Europe, wurde nach der Mittagspause zum Thema „Reinigung von Fahrzeugelektronik“ vorgestellt. Der Referent erläuterte hierbei die Belastungen von Baugruppen (mechanisch, korrosiv, elektrisch und thermisch). Zudem wurde das Problem der elektrochemischen Migration als Fehlerfaktor an PCBAs erklärt und Lösungen aufgezeigt. Er gab Hinweise für die Auswahl eines Reinigungskonzepts für die Produktion – vom Spülmaschinenkonzept bis hin zur Inlineanlage.

Den Abschluss der Vortragsreihe bildete Dr. Helmut Schweigart, Mitglied ZVEI und bei Zestron Europe, mit dem Vortrag „Technische Sauberkeit“. Schwerpunktthema war die Partikelreduktion, welche Partikelgruppen gibt es und welche Möglichkeiten haben diese, zu Störungen auf der Baugruppe zu führen. Er zeigte Lösungsansätze auf, wie zum Beispiel durch Spülen und erläuterte verschiedenen Einflüsse auf die Prozessauswahl. Dabei erfuhren die Zuhörer wertvolle Tipps zur praxisbezogenen Umsetzung.

Bei einem Firmenrundgang konnten sich die Teilnehmer die Ende 2015 in Betrieb genommene Fließfertigung von SMT ansehen. Bei der Konzeption der neuen Fertigung lag der Lean-Gedanke im Vordergrund. Durch den Fluss der Maschinen über das Schienensystem wurden die Logistikwege optimiert. Oberste Priorität dabei ist es, neben der Produktivität auch die Termintreue zu sichern.

In den Pausen tauschten sich die Teilnehmer rege untereinander aus und konnten mit den Referenten die eine oder andere noch offene Frage klären. Der 1. Automotive Technologietag fand großen Zuspruch und erhielt ein positives Feedback. Eine Fortsetzung der Veranstaltungsreihe ist bereits für das zweite Halbjahr 2017 geplant.

SMT Hybrid Packaging, Stand 4-149