SMT Hybrid Packaging 2015 mit neuem Hallenkonzept

Neue Hallenbelegung bietet kürzere Wege und einen neu gestalteten Messerundgang

Forschung trifft Industrie: Fertigungslinie 2015 vom Fraunhofer IZM mit 15 Ausstellern

Kongress zu Integrationstechnologien

Die SMT, Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, wartet 2015 mit einem neuen Hallenkonzept auf. Waren im letzten Jahr die Hallen 6, 7 und 9 belegt, werden es in diesem Jahr die Hallen 6, 7 sowie 7A sein. Mit dieser Änderung will der Messeveranstalter einen besseren Überblick bieten, inklusive mehr Nähe zueinander. Außerdem ermöglicht der neue Hallenplan den Fachbesuchern einen Messerundgang direkt entlang der Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung.

In Halle 6 finden sich die Themen „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien und Bauelemente“. Auf den Sonderflächen der Halle 6 wird einerseits die High Tech PCB Area mit Ausstellern wie Cicor Management, Cisel Srl., Dyconex, EIPC, GS Swiss PCB, Icape Group, KSG Leiterplatten, Schoeller Electronics sowie Somacis vertreten sein. Andererseits ist dort auch die Fertigungslinie SMT 2015 unter der Organisation des Applikationszentrums des Fraunhofer IZM zu bestaunen.

Halle 7 hat ihren Fokus auf „Gebrauchtequipment“ sowie „Prozesse und Fertigung“, wobei letztgenanntes mit den Schwerpunkten „Zuverlässigkeit und Test“ und „Software und Produktionssteuerung“ in Halle 7A präsent ist.

Unter dem Motto „Auf dem Weg zur Industrie 4.0. Mensch – Maschine – Miteinander, Technik erzeugt Emotionen, Emotionen steuern Technik“ zeigen 15 Hersteller und das Fraunhofer IZM in einem Zusammenspiel von Forschung und Industrie eine effiziente, liefertreue und rückverfolgbare Fertigung. Dipl.-Ing. Harald Pötter erläuterte die Konzeptdetails der Produktionslinie 2015:

Harmonisches Mensch-Maschine-Miteinander

Die Komplexität und Leistungsfähigkeit der Informations- und Verbraucherelektronik hat einen Grad erreicht, der ein Umdenken der Art und Weise verlangt, wie der Mensch mit Produkten, Maschinen, Smart Devices und der Technik im Allgemeinen in Zukunft umgehen wird. Die Bedienelemente und -oberflächen müssen sich dem jeweiligen Benutzer anpassen und dürfen keinerlei Berührungsängste oder emotionale Hürden hervorrufen. Dies erfordert nicht nur eine optimierte Herangehensweise der Entwickler sondern auch ein sicheres und selbstbewusstes Kauf- und Nutzverhalten der Kunden. Es ist zu erwarten, dass neben Preis und bloße Leistung insbesondere die Anpassungsfähigkeit an menschliche Bewegungen und Denkweisen sowie die Fähigkeit neuer Geräte oder Einzelteile sich in ein bestehendes Setup zu integrieren, für den Kauf einer Maschine entscheidend sein werden.

Anpassungsfähigkeit der Produktionsanlagen

Neben der stärkeren Fokussierung auf ein harmonisches Mensch-Maschine-Miteinander, verfolgt die Produktionslinie auf der SMT 2015 weiterhin den technischen Schwerpunkt der schnellst möglichen Anpassungsfähigkeit der Produktionsanlagen an die zu fertigenden Produkte. Durch die Möglichkeit, den kompletten Lebenszyklus von elektronischen Baugruppen mit Hilfe von Data Warehouse Systemen abzubilden, sind nun auch die Produktionslinien in der Pflicht alle erhobenen Daten, auch innerhalb des Produktes, lebenslang abrufbar zu machen. Beispielhaft kann man hier auf die additive Einbettung von smarten IDs zu den üblichen Barcodes verweisen. Diese Daten können Informationen zu dem Tag der Produktion, der Hardware-Evolutionsstufe, den verwendeten Lotpasten, Klebern und sonstige Hilfsstoffen, aber auch über Bediener oder Testergebnisse enthalten. Diesen gestiegenen Anforderungen an Datenerhebung, Datensatzrobustheit, drahtlose Produktverfolgung während der Produktion aber auch die Sicherheit der Datenübertragung und -speicherung trägt die Future Packaging Produktionslinie Rechnung.

Führungen mit Live-Demonstration

Bei drei Führungen täglich werden während einer Live-Demonstration sowohl die Maschinen als auch die Technologien vorgestellt. Die Aussteller ergänzen das technologische Spektrum der Fertigungslinie, z. B. in den Bereichen Substrattechnologien, Lagerung, Repair oder Schutzverkapselung. Im Verbund mit Linienteilnehmern und Mitaussteller wird exemplarisch gezeigt, wie durch Modifikation und sanfte Weiterentwicklung den gestiegenen Marktanforderungen gerecht werden kann.

In seiner Einführung ins Thema zeigte Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang beim SMT-Pressegespräch den Weg von weiterentwickelten Integrationstechnologien für Cyber Physical Systems auf. So stehen grundsätzlich mit dem Wafer Level Packaging sowie der Integration auf Modulebene zwei Realisierungswege unterschiedlicher Komplexität und unterschiedlicher Integrationsdichte als Basistechnologien für System in Package-Lösungen zur Verfügung. Prof. Dr. Lang beschrieb Anwendungsfelder und deren Anforderungen, erläuterte Näheres zu Wafer Level- sowie Panel Level Integration und zeigte Beispiele. Er skizzierte die Möglichkeiten der Cyber Physical Systems in Forschung und Entwicklung, wie

um nur einige zu nennen. Als Beispiel zeigte er das Cyber Physical System für das Internet der Dinge auf – als transparentes Überwachungssystem. Dazu ist der Transfer von Smart Sensor Technologie in ein Cloud-basiertes Überwachungssystem zum Transport und Echtzeitstatus mittels autonomer multifunktionsfähiger Sensorsysteme, energieminimierter Kommunikation und einem technologisch orientiertem Produktdesign, notwendig. Auch muss eine Integration von web-basierten Informationen und der Kommunikationsplattform vonstatten gehen.

Der neu gegründete VDMA Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies wird auf der SMT Präsenz zeigen, so Dr. Eric Maiser. Durch die Neustrukturierung der Fachverbände Micro Technology und Productronic sollen Schnittmengen genutzt werden, da Elektronik, Mikro- und Nanotechnologie zunehmend zusammenwachsen. Aktuelles Thema ist auch das TTIP (Transatlantic Trade and Investment Partnership), das Freihandelsabkommen mit den USA, und wie der Maschinenbau von dieser Vereinbarung profitieren könnte. Der VDMA ist nachdrücklich für dieses Abkommen, sind doch fast 13 % aller Exporte der EU in die USA Produkte aus dem Maschinenbau. Dies entspricht einem größeren Handelsvolumen als etwa in der Automobilindustrie. Rund 5 bis 20 % könnten europäische Unternehmen an Kosten sparen, wenn auf beiden Seiten des Atlantiks die gleichen Standards gelten würden. Mit angeglichen Standards für Maschinen könnte der Handel zwischen EU und den USA massiv gesteigert werden. Eine attraktive Perspektive für Deutschland, das nach wie vor den Titel „Exportweltmeister“ für sich verbuchen kann. (dj)