Der neue Name „SMTconnect“ beschreibt den Kern der Veranstaltung und sollte das Thema und die Besonderheit der Veranstaltung auf den ersten Blick erkennen lassen sowie gleichzeitig die Bedürfnisse der Community widerspiegeln. Er bringt zum Ausdruck, dass die Fachmesse die gesamte SMT Community, also Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber an einem Ort zusammenbringt und ihnen Raum zum Austausch bietet.
Neben dem Namen wurden weitere Bestandteile des Veranstaltungsauftritts angepasst. Der Untertitel wurde aktualisiert und lautet nun „Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“. Außerdem wurden Änderungen am optischen Auftritt der Veranstaltung vorgenommen und geben ihr nun in Form einer neuen Bildsprache ein frisches Gesicht.
Neu inszeniert: der EMS Park
Mit dem Ziel, neue Zielgruppen zu erschließen und der Community noch mehr Möglichkeiten zum Austausch und zum gemeinsamen Arbeiten an den Herausforderungen der Branche zu bieten, geht die SMTconnect ausbaufähige Themen an. Aus diesem Grund wird das Thema Auftragsfertigung mit der Aktionsfläche EMS Park neu inszeniert.
Der EMS Park, der in seiner naturnahen und offenen Gestaltung mit vielen Pflanzen und Bänken tatsächlich an einen Park erinnern soll, wurde mit dem Fokus auf entspannte, aber effiziente Networkingmöglichkeiten konzipiert. Dadurch wird es den ausstellenden Unternehmen besonders leicht gemacht, unter den zahlreichen Fachbesuchern mit ihren Zielgruppen, beispielsweise aus den Bereichen Medizintechnik, Automotive oder Maschinenbau, in Kontakt zu treten und sich noch intensiver mit der Community zu vernetzen. Unter den angemeldeten Ausstellern finden sich namhafte Unternehmen wie unter anderem Rawe Electronic, TechniSat Digital, Hekatron Technik oder Weytronik.
Mit praxisorientierten Themen in die Zukunft – die Technology Days
Parallel zur Fachmesse werden die neu aufgelegten Technology Days die Aufbau- und Verbindungstechniken in den verschiedensten Anwendungsbereichen fokussieren. Inhaltlich wird sich die Wissensplattform an drei Tagen in 20 Sessions mit drei Themen beschäftigen:
- Löten – Herausforderungen in der Praxis (07. und 08.05. mit fünf Seminaren und vier Special Sessions)
- Substrate – wichtige Träger für Bauelemente (08.05. mit zwei Seminaren und drei Special Sessions)
- Erfolgreich Kleben in der Elektronik (09.05. mit vier Seminaren und einer Special Session)
Es werden zum einen praxisorientierte Seminare angeboten, in welchen fachlich fundiertes Spezialwissen vertieft werden kann, zum anderen ergänzen 25-minütige Special Sessions das Programm mit der Abhandlung von aktuellen Themenbereichen.
Highlights als Besuchermagneten
Auch 2019 lockt die SMTconnect mit zahlreichen Highlights. Die jährlich vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie „Future Packaging“ wird sich um das Thema „Get in the Ring – Herausforderungen an die moderne Fertigung“ drehen. Mit 16 Maschinenpartner zur Ergänzung des technologischen Spektrums der Fertigungslinie und vier Softwarepartner wird dreimal täglich Liveproduktion mit den inhaltlichen Schwerpunkten Inspektion, Data-Management und Supply-Chain-Management gezeigt. Vorführungen und Diskussion zum Thema Shopfloor-Management, nachmittags ein Ideen-Scrabble für neue Anwendungen sowie eine tägliche Führung in Englisch ergänzen das Standkonzept.
Außerdem haben beim jährlichen Handlötwettbewerb der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA, Lötprofis und Young Professionals die Möglichkeit, ihr Können unter Beweis zu stellen.
Neben dem EMS Park gibt es weitere interessante Gemeinschaftsstände: PCB meets Components, Cluster Mechatronik und Automation, den Newcomer Pavillon und in diesem Jahr neu: eine Start-up Area, die in Kooperation mit VDMA Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies und der VDMA Startup-Machine organisiert wird.
Für Ausstellerpräsentationen wird auch 2019 das Messeforum zur Verfügung stehen, welches unter anderem eine Podiumsdiskussion zu dem Thema „Selektives Wellenlöten in der Zwickmühle zwischen THR und Effektivität“ anbietet.
Des Weiteren werden auf dem Themenforum die ZVEI-Tage stattfinden, welche sich mit Bauteilsauberkeit, integrierter Schichtschaltungen und einer Roadmap für technische und nichttechnische Trends der Komponentenindustrie befassen werden.
Die SMTconnect findet vom 07. – 09.05.2019 in Nürnberg statt. Aktuelle Informationen zur Veranstaltung sind auf der Website erhältlich.
smtconnect.com; www.mesago.com
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