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SMTconnect 2020 schafft Verbindungen

Fokus auf mikroelektronische Baugruppen und Systeme
SMTconnect 2020 baut bewährte und neue Formate weiter aus

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Die SMTconnect stellt auch 2020 mikroelektronische Baugruppen und Systeme in den Fokus und hat es sich zum Ziel gesetzt, Verbindungen zu schaffen, die bleiben, indem die Fachmesse vom 05. – 07.05.2020 die Community in Nürnberg zusammenbringt.

Der im letzten Jahr erstmalig veranstaltete EMS Park, welcher Auftragsfertigern ihre eigene Plattform auf einer Messe geben sollte, präsentiert sich 2020 mit einigen zusätzlichen Neuausstellern. Anfang Februar haben sich bereits 15 Unternehmen für die Aktionsfläche angemeldet, darunter namhafte Unternehmen wie Bühler electronic GmbH, Deltec Automotive GmbH & Co. KG, Kurz Industrie-Elektronik GmbH und SC Systronics SRL.

Einige dieser Unternehmen wurden durch die neu eingeführte Meet and Treat Tour auf die Veranstaltung aufmerksam, welche an verschiedenen deutschen Standorten aktuelle Marktdaten der Branche präsentierte und zu einem lockeren Kennenlernen mit dem Veranstalter Mesago Messe Frankfurt GmbH in außergewöhnlichen Locations einlud.

Der EMS Park wird mit dem Fokus auf entspannte, aber effiziente Networkingmöglichkeiten konzipiert, was es den ausstellenden Unternehmen besonders leicht macht, unter den zahlreichen Fachbesuchern mit ihren Zielgruppen, beispielsweise aus den Bereichen Medizintechnik, Automotive oder Maschinenbau, in Kontakt zu treten.

Gesteigerte Internationalität der Messe

Mit einigen neuen Ausstellern aus dem Ausland kann die SMTconnect in diesem Jahr die Internationalität steigern. So konnten ein Neuaussteller aus Indien, der Full-Service-Provider Vasantha Advanced Systems ltd. sowie das EMS-Unternehmen Elhurt Sp. z o.o. aus Polen für die Messe gewonnen werden.

Aber auch bekannte Gesichter wie die Rawe Electronic GmbH, die Elektroniksysteme für kleine und mittlere Serien entwickelt und produziert sowie produktspezifische Fertigungs- und Prüfanlagen realisiert, sind 2020 wieder als Aussteller vertreten.

Fertigungslinie macht kompletten Bestückungsprozess erlebbar

Exklusiv auf der SMTconnect macht die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Fertigungslinie Future Packaging „Walk the Line“ den kompletten Bestückungsprozess inklusive anschließenden Testverfahren live erlebbar. In diesem Jahr wird die Sonderschaufläche unter dem Motto „Die Linie – vorausschauend agieren und nicht zu spät reagieren“ stehen. Damit möchte das Fraunhofer IZM auf die Geschwindigkeit der Entwicklung im Elektronikbereich aufmerksam machen sowie diese veranschaulichen und im Rahmen von Touren erklären. Dreimal täglich wird es eine Liveproduktion mit den inhaltlichen Schwerpunkten Inspektion, Data-Management und Supply-Chain-Management sowie Vorführungen und Diskussionen zum Thema Shopfloor Management geben. Einmal am Tag findet eine Führung in Englisch statt. Zum 11.02.2020, Termin der Pressekonferenz, lag der Anmeldestand bei zwölf Maschinenpartnern sowie einem Softwarepartner, der sämtliche Level der Steuerung und Datenaufbereitung abdeckt. Zehn Mitaussteller ergänzen das technologische Spektrum der Fertigungslinie, beispielsweise aus den Bereichen Bauelemente, Substrattechnologien, Wafer-Level-Packaging, QMS, Testability, Lotpasten, Hilfsstoffe, Lagerung oder Reparatur. Durch diese Zusammenarbeit des Fraunhofer IZM mit verschiedenen Maschinen-, Technologie- und Prozesspartnern, schafft es die Fertigungslinie auf der SMTconnect, die verschiedenen Strömungen der Branche zu betrachten, sei es die Optimierung der eigentlichen Produktionsprozesse oder die allumfassende datentechnische Verknüpfung. Jede einzelne Technologie und jedes Verfahren können vor Ort mit den richtigen Ansprechpartnern im Detail besprochen werden, um Adaptionsmöglichkeiten zu finden.

Highlights als Besuchermagneten

Auch 2020 lockt die Veranstaltung mit zahlreichen Highlights. Der jährliche Handlötwettbewerb der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA, bietet Lötprofis und Young Professionals die Möglichkeit, ihr Können unter Beweis zu stellen.

Neben dem EMS Park wird es weitere interessante Gemeinschaftsstände geben: PCB meets Components, Cluster Mechatronik und Automation und den Newcomer Pavillon.

Für Ausstellerpräsentationen wird auch 2020 das Messeforum zur Verfügung stehen. Des Weiteren wird es einen ZVEI Nachmittag geben, bei dem die ZVEI Technology Roadmap vorgestellt wird. Außerdem wird der ZVEI eine Podiumsdiskussion auf dem Messeforum zum Thema „Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik, Schmutz ist Materie am falschen Ort (ZVEI Leitfaden)“ abhalten.

Die SMTconnect findet vom 05. – 07.05.2020 in Nürnberg statt. Aktuelle Informationen zur Veranstaltung sind unter der Website erhältlich.

www.smtconnect.com; www.mesago.de


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