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Die Technologietage fokussieren auf den Austausch über neueste Entwicklungen, Trends und Best Practices in der Elektronikfertigung. In diesem Jahr wurden die Herausforderungen und Chancen besprochen, die mit der Automatisierung, Digitalisierung sowie dem Einsatz von KI in der Produktion einher gehen. Ergänzend stand die gemeinsame Gestaltung der Industrie von morgen zur Diskussion.
Für die Zukunft vorbereitet
Die zehn Fachvorträge der eigenen und geladenen Experten befassten sich an beiden Veranstaltungstagen mit den aktuellen Herausforderungen in der Elektronikindustrie. So sprachen am ersten Tag der Veranstaltung Lisa Leonhardt und Michael Hanke des Veranstalters über die Umstellung von Produktionsprozessen von Batchverfahren auf eine durchgehende Linienfertigung. Dr. Patrick Bleiziffer von maXerial befasste sich mit der industriellen Röntgenanalytik sowie den Einsatz von KI zur Analyse der Röntgendaten. Denny Bartels von Tonfunk GmbH Ermsleben gab den Zuhörern Informationen zu nachhaltige Lacke. Rainer Trometer besprach gemeinsam mit Markus Mittermair die zukünftige Rolle von KI bei Rehm Thermal Systems.
Am zweiten Tag startete Dr. Paul Wild von Rehm mit den Anwendungsmöglichkeiten der eigenen Produkte in Zukunftsbranchen wie z. B. der Medizintechnik, der Halbleiterfertigung oder im Maschinenbau. Dr. Sindy Mosch vom Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS berichtete über die Pastenentwicklung für Hochtemperatur-Elektrolyse- bzw. Brennstoffzellen, gefolgt von Dietmar Birgel der Endress+Hauser, der seine Erfahrungen mit der Prozessierung von niederschmelzendem Lot weitergab. Ingo Hild von ams OSRAM zeigte praktische Maßnahmen in Richtung Smart Factory auf.
Der Keynotespeaker am ersten Tag, Prof. Dr. Dennis-Kenji Kipker vom cyberintelligence.institute, referierte über die Bedeutung von Cyber-Security in der Produktion und veranschaulichte dabei, dass deutsche Unternehmen in den letzten Jahren zunehmend von Spionage, Sabotage und Datendiebstahl betroffen waren, sowohl digital als auch analog. Seine Betonung lag hierbei auf der Verletzlichkeit von Lieferketten. Anschließend ging er auf die aktualisierte Rechtsvorschrift zur Cybersicherheit (NIS 2) der Europäischen Union für einen ganzheitlichen Wirtschaftsschutz ein und zeigte die Notwendigkeit auf, sich innerhalb des Unternehmens intensiver mit Cyber-Security-Maßnahmen auseinanderzusetzen.
Keynotespeakerin Prof. Dr. Isabell Welpe von der Technischen Universität München, Inhaberin des Lehrstuhls für Strategie und Organisation und wissenschaftliche Leiterin des Bayerischen Staatsinstituts für Hochschulforschung und Hochschulplanung (IHF), sprach am zweiten Tag über den Gebrauch von KI in der Arbeitswelt. In ihrem Vortrag machte sie auf Studien zur Produktivitätssteigerung durch den Einsatz von KI-Tools in Unternehmen aufmerksam und präsentierte konkrete KI-Anwendungen in der Arbeitswelt sowie im Alltag inklusive deren Schattenseiten. Darüber hinaus demonstrierte sie die Weiterentwicklungen bei KI-gestützten Technologien und betonte, dass KI-Tools einen Arbeitnehmer zwar unterstützen können, wie zum Beispiel bei Übersetzungen, hier fehlen aber echte Kreativität und Innovation.
Nachhaltige Prozesse für morgen
Die vier Workshops und zahlreiche Live-Demonstrationen, die an beiden Tagen stattfanden, förderten zusätzlich den direkten Austausch und boten die Möglichkeit, zukunftsfähige Prozesse aus nächster Nähe zu sehen.
Der erste Workshop beschäftigte sich mit der Fertigung von Brennstoffzellen und gab einen Überblick über den Aufbau sowie die Funktionsweise von Brennstoffzellen. Im Anschluss wurde das Aufbringen der Dichtung auf Bipolarplatten mit dem Siebdrucker XH4 MultiLane sowie die Aushärtung im Stack Dryer aufgezeigt, einem neuen System von Rehm Thermal Systems zur Trocknung von Membranen und Bipolarplatten in Magazinen. Workshop Nummer zwei gab Aufschluss über mögliche Linienkonzepte mit verschiedenen Automatisierungsgraden in den Bereichen Lackieren und Dispensen. Highlights waren neben Demonstration einer vollautomatisierten Linie mit einem Coating- sowie Dispenssystem und einem RDS UV-Trockner des Veranstalters, ein Transportroboter für Leiterplattenmagazine und Handling-Systemen der Asys Group. Zum Schluss wurden die Möglichkeiten der horizontalen sowie vertikalen Vernetzung thematisiert. Im Rahmen des dritten Workshops wurden die Grundlagen des Lötens, Einsatzmöglichkeiten, verschiedene Lötverfahren sowie die Verwendung von Vakuum in der Löttechnik diskutiert und an Rehm-Systemen das Konvektions-, Dampfphasen- und Kontaktlöten mit und ohne Vakuum verdeutlicht. Zudem demonstrierte Comet Yxlon GmbH ein Röntgensystem für das Prüfen von Lötstellen. Der vierte Workshop verschaffte einen Überblick über die anlagen- und prozessspezifischen Möglichkeiten der VisionXP+ zur Reduktion des Stickstoff- sowie Energieverbrauchs und machte auf den Einfluss der Temperaturprofilierung aufmerksam. Auch wurde auf die Erfassung der Verbräuche in der Anlagensoftware und auf die Überwachung des Temperaturlötprofils mit der Rehm-Software ProMetrics sowie Equipment von Solderstar verwiesen.
Infopoints zu Produkten, eine informative Ausstellung der Partnerfirmen, geführte Rundgänge auch durch die neuen Räumlichkeiten der Rehm Academy sowie der Besuch des Motorsport-Teams Aixtreme Racing der FH Aachen – University of Applied Sciences rundeten das Programm ab. (dj)
