Der Technologieevent brachte Entscheider und Experten zusammen, um den Fokus digitale Services genaustens zu beleuchten. Gemeinsam mit 20 Partnern wurde eine Plattform für den Austausch von Wissen, Erfahrungen und Ideen innerhalb der Elektronikfertigung präsentiert. Durch ein interessantes Vortragsprogramm führte Moderator Dr. Vinzenz Krause, Gründer sowie Geschäftsführender Gesellschafter der Academy for Exponential Change in München und Experte für die Implementierung disruptiver Geschäftsmodelle.
Zur Einstimmung in das Fokusthema am Vorabend des Technologieforums innerhalb des exklusiven Insight Beyond-Events ging Dr. Sebastian Smerat, Head of Customer Innovation Tribe von der thyssenkrupp Materials Services mit seiner Keynote „Unternehmenserfolg durch Digitale Service-Innovationen“ der Frage nach, inwieweit sowie auf welchem Weg dies umsetzbar ist. So hat es sich das Unternehmen zum Ziel gesetzt, Innovationen strategisch dafür einzusetzen, Lieferketten zu digitalisieren, transparent zu machen und so die Wertschöpfung neu zu gestalten. Hierfür wurde der klassische Materialhandel durch digitale Services komplettiert. Zum Vorteil des Kunden: Denn durch die während des Materialstroms entstehenden Daten sowie transparenten Informationen sind sie in der Lage, bessere Entscheidungen zu treffen und damit wettbewerbsfähig zu bleiben. Der Impulsvortrag vermittelte Kenntnisse über die Lösungen und Ziele eines großen Werkstoffhändlers. Bis 2030 möchte das Unternehmen klimaneutral sein und dennoch durch ständige Digitalisierung, Standardisierung sowie Automatisierung seiner Versorgungsprozesse für die Materialien im Sinne eines smarten Werkstoffhandels sicher und nachhaltig gestalten. Hierfür entwickelt das Unternehmen fortwährend neue Dienstleistungen für das Service-Geschäft, vom Anbieter einzelner Supply-Chain-Module bis zum Manager der kompletten Lieferkette. Mittels eines umgesetzten Beispiels zeigte der Keynote-Speaker auf, dass ein digitaler Ansatz auch weltweit realisierbar ist. Doch sollte dem jeweiligen Partner der ökonomische Nutzen dargestellt werden, um sicher zu gehen, dass sämtliche Beteiligten involviert sind und mitspielen. Letztendlich ist die Digitalisierung ein wichtiges Tool, um mit smarten Ideen ressourcenschonende sowie effiziente Materiallieferketten zu ermöglichen.
Mit seiner temperamentvollen Begrüßung sowie einführenden Worte verstand es Rainer Krauss einmal mehr, sein Auditorium zum Start des Ersa Technologieforums Elektronikfertigung 2023 zu begeistern. Zu hören war, dass auch das Unternehmen es sich zum Ziel gesetzt hat, bis 2029 innerhalb der Produktion und Zulieferketten mit allen Werken inklusive Schiller, klimaneutral zu werden bzw. zu sein.
Digitalisierung als ausschlaggebendes Tool
Den ersten Vortrag über den Service der Zukunft mit Kurtz Ersa Connect hielt ein im Unternehmen neues Gesicht, der Leiter Service Andreas Westhäußer. Dabei ist Service mehr als Wartung und Reparatur. Er zeigte auf, wie mit der zentralen Plattform für alle digitalisierten Lösungen, Ersa Connect, Serviceprozesse beschleunigt und optimiert werden können. Lutz Wilke von der LPKF Laser & Electronics SE referierte über ein nicht nur schnelles sondern auch hochgenaues Lasern von Inhouse-Leiterplatten-Prototypen. Hierbei war zu erfahren, wie der Herstellprozess einer doppelseitigen Leiterplatte mit galvanischer Durchkontaktierung im Verbund verschiedener Systeme funktioniert. Jürgen Friedrich vom Veranstalter selbst brachte seinen Zuhörern die Löttechnik für Hochzuverlässigkeitselektronik näher, indem er die Design-Herausforderungen für hochzuverlässige Baugruppen und Anwendungen, ein optimiertes Leiterplattenlayout unter thermodynamischen Aspekten sowie flexible Anlagenkonzepte besprach, welche unter Berücksichtigung von Durchsatz und Variantenvielfalt eine individuelle Anpassung der Prozessparameter an die einzelnen Lötstellen umsetzen. Den Abschluss der Vortragsreihe am ersten Tag machten Sebastian Bechmann von der Christian Koenen GmbH mit Axel Lindloff, Koh Young Europe GmbH, unter der Head: Von der Leiterplatte zum Silizium-Chip – Wie man Druck- und 3D-Messtechnik für das Semiconductor Packaging nutzbar macht. Die Gemeinschaftspräsentation gab Einblick, wie man die bewährten Druck- und 3D-Messtechniken auf die neuen Anforderungen anpassen kann.
Am zweiten Tag Technologieforum eröffnete Erwin Beck von ASMPT GmbH & Co.KG mit seinem Bericht zur Automation: Auf dem Weg zur Integrated Smart Electronics Factory. Er startete mit der Standortbestimmung Automatisierung in dem Jahr nach der Pandemie, identifizierte Erfolgsfaktoren für eine smarte Elektronikproduktion und zeigte auf, wohin die Reise mit ASMPT Open Automation führen könnte. The Missing Link – Endlich Traceability im Handlöten thematisierte Adrian Münkel vom Veranstalter. Neben den kritischen Einflussparameter sowie den Vorteilen der Rückverfolgbarkeit ging es um die Realisierung mit der I-Con Trace. Stefan Huttelmaier von der schwäbischen Kurtz Ersa-Tochter Schiller Automation GmbH & Co. KG nahm sich Best-Practice-Anwendungen hinsichtlich Einpresstechnik in der Elektronikfertigung vor, Thomas Winkel (Viscom AG) referierte über „100 % taktzeitkonforme 3D-AXI-Prüfung in der Produktionslinie“ mittels automatischer Röntgenprüfung. Den letzten Vortrag hielt Odin Holmes von der Auto-Intern GmbH mit „Die Welt ist nicht Digital genug! Elektronikentwicklung in Zeiten von Chipmangel“. Besprochen wurde unter anderem Rapid Prototyping in der Hardwareentwicklung, Resilienz gegen Chipmangel und Open-Source-Ansätze.
Neben dem Vortragsprogramm gab es beim Technologieforum auch intensiven Austausch im Customer Care Center (CCC) – oft direkt an den ausgestellten Systemen des Veranstalters sowie und an den Ständen der teilnehmenden Partner. (Doris Jetter)
