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Technologische Innovationen vom Design bis zur Fertigung

32. FED-Konferenz in Ulm: Die Kraft der Kollaboration
Technologische Innovationen vom Design bis zur Fertigung

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Die 32. FED-Konferenz in Ulm, das Branchentreffen der Fachwelt für Elektronikdesign und -fertigung, fokussierte auf ein fertigungsgerechtes Design sowie eine intelligente Fertigung mit einem vorausschauenden Management. Organisiert vom Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) fanden sich zur diesjährigen Konferenz 320 Fachleute, Branchenexperten und Entscheidungsträger aus der Elektronikindustrie zusammen, um über die neuesten Trends sowie technologische Innovationen zu diskutieren.

In 46 Fachvorträgen, den Diskussionsrunden und praxisnahen Workshops über die neuesten Entwicklungen in den Bereichen Leiterplattendesign und -fertigung, allgemeine Verbindungstechnik, 3D-Elektronik sowie Fertigung und Management wurde den Teilnehmern ein breites Wissen weitergegeben. Inhaltlich im Fokus standen dabei unter anderem KI-Anwendungen in der Produktion, additive Fertigungsverfahren, Nachhaltigkeit und Neuerungen im High-Speed-Design. Zu letzterem Thema stellte Prof. Rainer Thüringer einen neuen Leitfaden vor, den der FED in Kürze veröffentlichen und seinen Mitgliedern kostenfrei zur Verfügung stellen wird.

Hochkarätige Keynotes

Mit einer umfassenden Analyse des autonomen Fahrens startete Prof. Dr.-Ing. Steven Peters mit seiner Eröffnungs-Keynote die Fachvorträge der Konferenz und ging der Frage nach, wo wir beim Thema Autonomen Fahren stehen und warum es so lange dauert. Als früherer Leiter des AI Research Teams bei Mercedes Benz und Mitglied des Technologieprogramms am Vision EQXX bot er einzigartige Einblicke in eine der komplexesten Anwendungen von KI. In seinem Vortrag beleuchtete er die zentralen Gründe für die Verkehrsautomatisierung und beschrieb zugleich die aktuellen Herausforderungen sowie die voraussichtlichen nächsten Schritte in ausgewählten Bereichen eines sicheren und energieeffizienten Fahrens.

Der Satz, der wirklich zählt, ist nicht, dass man beginnt, sondern dass man durchhält! Diese Kernaussage zog sich durch Marc Gasserts packende Keynote über Disziplin, innere Stärke und Mut. Als Meister in Karate, Taekwondo und Shaolin Kung Fu gewährte er eindrucksvolle Einblicke in die Kunst der Selbstdisziplin, die er von asiatischen Kampfkunstgroßmeistern erlernte und durch sein akademisches Wissen in Kommunikation verfeinerte. In seinem Vortrag nahm er sein Publikum mit auf eine Reise in die Welt asiatischer Weisheiten und zeigte, wie man mit Hilfe der Werkzeuge der Selbstdisziplin seine persönlichen Ziele nachhaltig erreichen kann. Der Vortrag war voller Inspiration, tiefsinnig und spannend, und bot eine Fülle von anschaulichen Vergleichen und praktischen Tipps.

PCB Design Award

Im Anschluss wurden die renommierten PCB Design Awards zum 7. Mal verliehen. In drei Kategorien zeichnete der FED herausragende Leistungen aus. Ziel des Awards ist, die anspruchsvolle Arbeit von Baugruppendesignern zu würdigen und sie stärker ins Licht der Öffentlichkeit zu rücken. Die Gewinner sind Udo Cochet (Rosen Technology & Research Center) in der Kategorie 3D/Bauraum, Alois Spieß (TQ Group) in der Kategorie High Power und Thomas Strunz von der Fa. Zollner Elektronik in der Kategorie High Density.

Gewinnbringende Konferenz

Der FED-Vorstandsvorsitzende Dieter Müller zog ein durchweg positives Fazit: „Trotz der wirtschaftlich schwierigen Situation in der Elektronikbranche haben wir auf der FED-Konferenz eine Stimmung erlebt, die Anlass für Zuversicht bietet: Motivierte und offene Besucher, Gesprächsbereitschaft über die gesamte Lieferkette hinweg und großes Interesse an innovativer Technik haben die 32. FED-Konferenz wesentlich geprägt.“ Auch FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn war hochzufrieden mit dem Verlauf: „Die Konferenz bietet eine einzigartige Plattform für die Elektronikindustrie, um sich zu vernetzen, auszutauschen und weiterzubilden. Davon haben auch dieses Jahr über 300 Menschen Gebrauch gemacht – angesichts der aktuellen Lage unserer Branche ist das alles andere als selbstverständlich.“

Als weiteres Highlight galt die begleitende Ausstellung, auf der führende Unternehmen der Branche ihre neuesten Technologien und Produkte präsentierten. Die Teilnehmer konnten sich in diesem Rahmen direkt mit den Ausstellern austauschen und wertvolle Geschäftskontakte knüpfen. 42 Firmen präsentierten ihr Angebot, darunter PCB-Designdienstleister, Leiterplattenexperten, EMS-Firmen, Software-Anbieter und Zulieferer für die Elektronikfertigung.

Die nächste 33. FED-Konferenz findet am 24./25.09.2025 in der Musik- und Kongresshalle Lübeck statt. (dj)

www.fed.de

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