Die Hilpert eletronics AG bot, in Zusammenarbeit mit dem deutschen Seminaranbieter Bond IQ und dem Systempartner F&S Bondtec, ein Drahtbondseminar an ihrem Standort in Baden. Entwickler, Führungskräfte und Projektmanager konnten dabei ihr Wissen zum Drahtbonden ausbauen.
„Das Bondseminar wurde sehr gut von unseren Kunden in der Schweiz angenommen“, blickt Manfred Vogel, Sales Manager für den Bereich Bonden bei der Hilpert AG zurück. In dem Seminar Anfang März wurde alles Wissenswerte zu den Themen automatisierte Prüfung mittels Pull-/Schertest, Interpretation von Prüfergebnissen und Bruchbildern, BAMFIT Testen von Dickdrahtverbindungen, Fehleranalytik bei Reklamationsteilen und die Technologievarianten von Dünn- zu Dickdraht von Ball/Wedge zu Wedge/Wedge vorgestellt. Im Anschluss an die Vorträge konnten die Teilnehmer das ausgestellte Bondequipment ausprobieren und sich in Vier-Augengesprächen mit den Fachspezialisten von Bond IQ und F&S Bondtec austauschen.
„Wir werden definitiv dieses Format weiterhin anbieten. Da die Resonanz und auch die Teilnehmerzahlen sehr gut waren, können wir uns auch vorstellen weitere Fachthemen rund um das Bonden aufzunehmen. Aber natürlich müssen wir jetzt erst einmal die Corona-Krise durchstehen. Danach werden wir mit der Terminplanung starten“, so Vogel. Deshalb steht ein weiterer Termin für das nächste Seminar noch nicht fest. „Wir werden unsere Kunden und Interessenten dazu rechtzeitig informieren. Gerne nehmen wir aber auch unverbindliche Vorabreservierungen entgegen. Dazu können sich Interessierte mit unserem Vertriebsinnendienst in Verbindung setzen“, führt Vogel weiter aus.
