Die Elektronikindustrie befindet sich in einem unaufhaltsamen Wandel. Die Geschwindigkeit, mit der sich Neuerungen und Weiterentwicklungen am Markt etablieren und genauso rasch wieder verschwinden, nimmt stetig zu. Diese Entwicklung erfordert zunehmend anspruchsvollere Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) und wird in den Fachvorträgen des Seminars „Wir gehen in die Tiefe 2.0“, das vom 26. bis 28. September in Dresden stattfindet, diskutiert.
Die Elektronikfertigung steht aktuell vor der großen Herausforderung, Produktionsabläufe zu optimieren und die Qualität der Produkte zu sichern, dabei aber Themen wie Ressourcenschonung und Nachhaltigkeit nicht zu vernachlässigen. Linienintegration, Effizienz, Verfügbarkeit und Vernetzung in einer smarten Fertigung sind zudem die Schlagworte der neuen Fertigungsumgebung. Digitalisierte Produktionsprozesse und die Kommunikation von Maschinen untereinander erleichtern die moderne Produktion und bieten gleichzeitig enorme Transparenz, sind allerdings nicht ohne Weiteres in bestehende Produktionen zu integrieren.
Die Veranstaltung mit elf Fachvorträgen bietet eine optimale Möglichkeit, sich mit genau diesen Themenstellungen auseinanderzusetzen und im direkten Erfahrungsaustausch mit hochkarätigen Experten und Kollegen, zu diskutieren. Best Practice-Beispiele, hochkarätige Fachvorträge und das Networking in den Pausen sorgen für eine abwechslungsreiche, informative Veranstaltung in angenehmem Ambiente.
Nach 16 Jahren wird das Seminar nun über den Sponsorenkreis organisiert. Unter dem Titel „Wir gehen in die Tiefe 2.0“ erwartet Sie eine gewohnt hochkarätige Veranstaltung mit interessanten Vorträgen und einer Tabletop-Ausstellung der Partnerfirmen. Die Sponsorenfirmen ASYS Group, ASMPT SMT Solutions, Christian Koenen GmbH, Stannol GmbH & Co. KG, Vliesstoff Kasper GmbH und ZEVAC freuen sich auf den regen Austausch mit dem Fachpublikum.
Weitere Informationen zum Programm sowie die Online-Anmeldung unter
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