Mit der E-Mobilität hat die Leistungselektronik einen Aufschwung erfahren. Auch die allseits beliebten E-Bikes tragen zum positiven Trend bei. Ein wichtiges Bauteil ist dabei der IGBT, er steht für Insulated-Gate Bipolar Transistor. IGBTs werden immer dann verwendet, wenn hohe Ströme oder Spannungen geschaltet werden. Deshalb findet man sie überall in der Antriebstechnik, vom Gabelstapler bis zur Rolltreppe.
Herzstück des IGBTs ist ein keramisches Substrat mit Anschlussflächen aus Kupfer, die DPCs (Direct Plated Copper) genannt werden. Auf die DPCs werden Lot- oder Sinterpasten großflächig gedruckt, um die Transistoren zu kontaktieren. Dieser Prozess ist der Schlüssel für die Lebensdauer des späteren IGBTs, denn die Güte des Drucks entscheidet über die gleichmäßige Wärmeabfuhr aus dem Transistor und den mechanischen Stress, den die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten verursachen. Durch einen schlechten Pastenauftrag wird also das Risiko eines thermischen Tods oder eines Spannungsbruch im Chip deutlich höher. Die kritischen Faktoren sind hierbei die Ebenheit der Druckoberfläche, die Höhe und die Parallelität des Drucks zur Kontaktfläche.
Während Lotpaste, durch ihre Selbstzentrierung und Benetzungsfähigkeit viele Fehler verzeiht, ist die Sinter-Paste ungleich kritischer. Hier gilt die einfache Regel, „What you see is what you get“! – Soll heißen, was gedruckt wird, wird im späteren Prozess nicht mehr korrigiert oder ausgeglichen. Deshalb ist hier eine Qualitätskontrolle mittels 3D-Messung unabdingbar.
Das Webinar führt in die Messung gedruckter Sinterpaste ein und zeigt Ihnen „Live“ die Möglichkeiten der Qualitätskontrolle mit Standardmaschinen.
Der Referent
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Dipl.-Ing. (FH) Axel Lindloff Application Engineer Pre-Sales Koh Young Europe |
| Axel Lindloff studierte Allgemeine Elektrotechnik an der Fachhochschule Bielefeld und ist seit 1999 in der SMT-Branche tätig. Seit September 2012 arbeitet er als Senior Process Specialist Pre-Sales für die Koh Young Europe GmbH. In dieser Position ist er hauptsächlich für die Prozessoptimierung mit 3D-Messdaten und Machbarkeitsstudien zuständig, einschließlich der Kommunikation mit anderen Produktionsmaschinen und Software-Schnittstellen. |
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