Webinar - INDIUM CORPORATION OF AMERICA

Erhöhung der elektrischen und thermischen Zuverlässigkeit von Baugruppen

Der material- und prozesstechnische Einfluss von Lotpasten und deren Flussmittel-Systeme während und nach dem Reflow-Lötprozess hat erhebliche Auswirkung auf die Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen. So können zum Beispiel Interaktionen von Flussmittel Ausfälle in der Lebensdauer verursachen.

Erfahren Sie in diesem Webinar, wie Sie

  • Ihre Elektronik-Produkte noch zuverlässiger machen und
  • eine noch genauere Übereinstimmung mit aktuellen Kundenanforderungen erzielen können.

Referent:
Andreas Karch, Regional Technical Manager, Indium Corporation of Europe

Die Aufzeichnung des Webinars können Sie sich hier anfordern.

Weitere Downloads und Videos

Interview EPP InnovationsFORUM Deutschland 2019 - INDIUM CORPORATION OF AMERICA

Interview mit Andreas Karch

Interview mit Andreas Karch, Regional Technical Manager Germany-Austria-Switzerland,…
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