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Void-minimierte Lötverbindungen im LED-Bereich

Void-minimierte Lötverbindungen im LED-Bereich

Void-minimierte Lötverbindungen im LED-Bereich

Neben der elektrischen Verbindung ist bei LEDs das Wärmeableitverhalten entscheidend. Damit sie im Betrieb nicht zu heiß werden muss die entstandene Wärme über die Fläche der Lötstelle in die Leiterplatte abgeleitet werden. Voids – Gaseinschlüsse in den Lötstellen, die sich beim Schmelzen der Lotpaste bilden – sind jedoch miserable Wärmeleiter und mindern die Wärmeabfuhr teils erheblich. Ziel sind daher Lötstellen mit möglichst geringem Void-Anteil. Was muss also in diesem Zusammenhang beachten werden, z. B. bei der Profilerstellung für den Reflow-Ofen? Was sind die Einflussgrößen und ihre Auswirkungen? Und wie gelingt die Reduzierung der Void-Rate mittels Vakuumprozess auf unter 1 %?

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