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Das Laser Nutzentrennen und Einflüsse auf die dielektrischen Eigenschaften des FR4 Substrates

Das Laser Nutzentrennen und Einflüsse auf die dielektrischen Eigenschaften des FR4 Substrates
28. Juni 2018
Florian Roick stellt die wesentlichen Vorteile der UV-Lasertechnologie für das Trennen von PCB-Baugruppen vor. Sein besonderes Augenmerk legt er auf die Untersuchung der elektrischen Zuverlässigkeit lasergeschnittener Leiterplatten.
Referent: M. Sc. Florian Roick, Strategic Product Management, LPKF Laser & Electronics AG
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Anbieter
LPKF Laser & Electronics SE
Garbsen
11 9
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