Eine zunehmende Durchdringung aller Bereiche unseres Lebens durch Elektronik bzw. Mikroelektronik bewirkt die Entwicklung in Richtung steigende Komplexität sowie erhöhten Anforderungen zur Systemintegration. Komplexe Systeme, bei denen Chip Designer bereits bei der Entwicklung das Packaging berücksichtigen müssen. Daher gibt es viele neue Herausforderungen in puncto Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung der Packaging Lösungen zumal jeder Chip ein Package benötigt, damit ein Produkt funktionieren kann.
Platzbedarf sowie Anzahl der Verbindungen müssen den Anforderungen entsprechen, ohne den Blick auf die Kosten zu verlieren, denn gerade die Kosten waren damals der Grund, wo alles in die Billiglohnländer ausgelagert wurde und zu dieser Abhängigkeit von Asien geführt hat. Nun will die EU sich mit Subventionen in Milliarden Höhe unabhängiger machen und den Engpässen bei Halbleitern entgegenstehen. Eine Aufgabe, die nicht nur manch Herausforderung mit sich bringt, sondern auch den Anforderungen künftiger Technologietrends und Anwendungsbereiche wie KI, Smart Power, 5G etc. gerecht werden soll. Doch gibt es eine Chance, mit den weltweiten Bemühungen wettbewerbsfähig zu sein?
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