Strategien für eine zukunftssichere Elektronikfertigung in Deutschland
Unter Einhaltung sämtlicher Hygienevorschriften fand am 7.7.21 das 9. InnovationsFORUM sowohl live in der Filderhalle Leinfelden als auch digital mittels Streaming statt.
Die Keynote hielt Axel Liebetrau, Futurist und Innovator.
Im Anschluss teilte sich das Auditorium für parallel stattfindenden Vorträge der Partner über eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland. Ein interessanter Querschnitt über die einzelnen Stationen der Wertschöpfungskette einer Baugruppenfertigung, die aufzeigten, dass sich mit innovativen Lösungen eine Elektronikfertigung in Deutschland durchaus gegen Wettbewerber in Niedriglohn-Ländern wie beispielsweise Asien, Südamerika oder Ostblockländern, behaupten kann. Neben Wissensaustausch unter Experten sind hier Networking sowie innovative Lösungen gefragt. Innovative Lösungen, welche Individualisierung, Miniaturisierung der Baugruppen mit hoher Komplexität, einfach generell all den geforderten Trends der Elektronikbranche, gerecht werden können.
Konstruktives Networking unter Experten, ergänzt durch Vorträge der Partner sowie einem anschließenden Workshop rundeten das 9. InnovationsFORUM ab und bestärkte alle, das ist der wichtige Schritt in die richtige Richtung.
Dementsprechend war die Stimmung der anwesenden Personen in der Filderhalle.
Führende Unternehmen
Live-Konferenz mit Live-Streaming der Vorträge
Ausstellung der Partner vor Ort
Hochkarätige Speaker
überragende Use Cases
Live-Streaming über Desktop und Mobil verfügbar
Corona-konforme Kommunikationsinseln im Ausstellungsbereich
Hier finden Sie das Programm des 9. EPP InnovationsFORUMS, das am 7.7.21 in Leinfelden stattgefunden hat.
Großer Saal | Panoramasaal(Studio 4,5,6) | |
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Ab 8:30 Uhr | Registrierung | |
09:15 – 09:20 Uhr | Begrüßung Doris Jetter, Chefredakteurin EPP / EPP Europe |
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09:20 – 09:50 Uhr | “Keynote: Futurize Your Business – Silicon Valley trifft auf German Engineering! Axel Liebetrau | Futurist + Innovator |
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10:00 – 10:20 Uhr | “Herausforderungen und Lösungen in der SMT Fertigung für 5G Applikationen Andreas Prusak | Senior Product Manager | Panasonic Industry Europe GmbH |
“Ziel der Elektronikfertigung von Morgen: Flexibilität Dr. Ronny Horn | Beratender Ingenieur + Gebietsverkaufsleiter | SEHO Systems GmbH |
10:30 – 10:50 Uhr | Spezialisierung in der Elektronikfertigung – Fluch oder Segen? Harald Eppinger | Managing Director | Koh Young Europe GmbH |
Qualität von Baugruppencoatings verbessern – Schadenseinflüsse bei Conformal Coating erkennen und vermeiden. Stefan Strixner | Principal Engineer | Zestron Europe |
11:00 – 11:30 Uhr | Kaffeepause | |
11:30 – 11:50 Uhr | Hochpräzise Schablonen für feinste Druckprozesse Michael Zahn | Global Business Development Manager | Christian Koenen GmbH |
Perfekte Profilierung und Überwachung Michael Hanke | Gesamtvertriebsleiter | Rehm Thermal Systems GmbH |
12:00 – 12:20 Uhr | Professionelle Nacharbeit an großen Baugruppen Dipl.-Ing.(FH) Jörg Nolte | Produkt Manager Ersa Rework-Technologie | Ersa GmbH |
Nutzentrennen als Wegweiser für die Zukunft der individuellen Elektronikfertigung Patrick Stockbrügger | Produktmanager SMT/PCB Production Equipment | LPKF Laser & Electronics AG |
12:30 – 12:50 Uhr | Automatisiertes Lagermanagement in der Elektronikfertigung – ein Wettbewerbsvorteil? Andreas Kerl | Technical Sales Manager Intelligent Storage Management | JUKI Automation Systems GmbH |
Batteriezellen-Prüfung und Void-Detektion Thomas Winkel | Vertrieb Europa | Viscom AG |
12:50 – 14:00 Uhr | Mittagessen / Lunch | |
14:00 – 14:30 Uhr | Workshop 1 mit Koh Young | Workshop 2 mit Ersa: Qualifizierte Nacharbeit an elektronischen Baugruppen |
14:40 – 15:10 Uhr | Workshop 3 mit Christian Koenen | Workshop 4 mit Juki |
15:10 – 15:40 Uhr | Kaffeepause | |
15:40 – 16:10 Uhr | Workshop 5 mit Panasonic | Workshop 6 mit Viscom: Präzise Void-Erkennung mit zuverlässiger Verifikation |
ab 16:10 Uhr | Ende der Veranstaltung |
Qualität von Baugruppencoatings verbessern – Schadenseinflüsse bei Conformal Coating erkennen und vermeiden
Perfekte Profilierung und Überwachung
Nutzentrennen als Wegweiser für die Zukunft der individuellen Elektronikfertigung
Herausforderungen und Lösungen in der SMT Fertigung für 5G Applikationen
Spezialisierung in der Elektronikfertigung – Fluch oder Segen?
Professionelle Nacharbeit an großen Baugruppen
Automatisiertes Lagermanagement in der Elektronikfertigung – ein Wettbewerbsvorteil?
FUTURIZE YOUR BUSINESS – Silicon Valley trifft auf German Engeneering!
Wir können so viel von den Digital Leadern und disruptiven Innovatoren aus Kalifornien lernen. Wie man groß denkt und nach dem Maximalen strebt, wie man immer Dinge hinterfragt und besser macht oder dass Misserfolge auch Abkürzungen zum Erfolg sein können.Vieles aus dem Silicon Valley ist aber auch plumpes Marketing-Chichi, welches uns suggeriert, dass man für den schnellen Erfolg einfach nur das Silicon Valley kopieren muss.
Spannend wird es, wenn man das Silicon Valley nicht als eine Region, sondern als ein Mindset versteht. Hilfreich wird es, wenn man die amerikanischen Weisheiten mit deutschem Unternehmertum und Engineering kombiniert. Erfolgreich wird es, wenn man „Silicon Valley“ und „Made in Germany“ als Inspiration und Abkürzung nutzt, um seinen eigenen Weg zu finden.
Der Vortrag zeigt auf, wie man beide Welten für sich nutzt. Wie man sein Geschäft und das Geschäft seiner Kunden immer wieder kreativ erneuert und wie man die Weichen in der Digitalisierung neu stellt.
Axel Liebetrau | | Futurist + Innovator
Herausforderungen und Lösungen in der SMT Fertigung für 5G Applikationen
Produktionsdaten und deren Analyse stehen im Mittelpunkt des Smart Factory-Ansatzes von Panasonic. Aus diesen Daten sollen Maßnahmen abgeleitet werden, wie die gesamte Produktion oder deren Einzelprozesse effektiver gestaltet werden können.Andreas Prusak | | Senior Product Manager | Panasonic Industry Europe GmbH
Batteriezellen-Prüfung und Void-Detektion
Durch den voranschreitenden Ausbau der E-Mobility und den immer leistungsfähigeren Technologien sind Inspektionslösungen gefragt, die langfristig beste Performance der Produkte gewährleisten und Qualitätsmängel ausschließen. Mit Hilfe des automatischen Röntgens lässt sich schnell und effizient eine zerstörungsfreie Inspektion sowohl von Batteriezellen als auch von Voids in BGA-Bauteilen und LEDs durchführen–auch innerhalb der Fertigungslinie. Durch beschleunigte Aufnahmeverfahren können die Vorteile der 3D-Prüfung jetzt auch vermehrt inline genutzt werden, um die zuverlässige Produkt-Funktionalität sicherzustellen.Thomas Winkel | | Vertrieb Europa | Viscom
Nutzentrennen als Wegweiser für die Zukunft der individuellen Elektronikfertigung
Eines der wichtigsten und oftmals unterschätzten Themen im Rahmen einer individuellen Elektronikfertigung ist das Vereinzeln der Leiterplatten, das sogenannte Nutzentrennen. Dabei ist speziell dort ein genauerer Blick sinnvoll, denn die Designfreiheit und Effizienz wird maßgeblich durch den Nutzentrennprozess selbst sowie den möglichen Grad der Automatisierung vorgegeben.Patrick Stockbrügger | | Produktmanager SMT/PCB Production Equipment | LPKF Laser & Electronics AG
Professionelle Nacharbeit an großen Baugruppen
Elektromobilität, Automation, autonomes Fahren, 5G-Kommunikation und Industrie 4.0 sind aktuelle Megatrends, die mit einer umfangreichen Digitalisierung in vielen Lebensbereichen einhergehen. All dies erfordert elektronische Lösungen und zunehmende Rechenleistung in Systemen und Geräten, von denen viele mit den neuesten Prozessorgenerationen ausgestattet sind, und die zusammen mit den entsprechenden Peripherien auf klassischen Leiterplatten in extrem großen Abmessungen aufgebaut sind.Die Herausforderungen für den Fertigungsprozess von Elektroniken werden immer größer und das Bauteil- wie das Platinen Spektrum wird täglich komplexer. Damit steigen auch die Herausforderungen im Bereich der Nacharbeit und Reparatur von elektronischen Baugruppen weiter.
Was sind also die Aspekte des Big-Board-Reworks, wenn Abmessungen von 24 x 24 Zoll und größer erreicht werden? Welche Strategien und Maschinen sind erforderlich, um diese extrem großen, schweren und teuren elektronischen Baugruppen erfolgreich zu reparieren? Jörg Nolte beleuchtet Möglichkeiten und stellt Fertigungskonzepte vor, mit denen sich diese Aufgaben meistern lassen.
Dipl.-Ing. (FH) Jörg Nolte | | Produkt Manager Ersa Rework-Technologie | Ersa GmbH
Qualität von Baugruppencoatings verbessern – Schadenseinflüsse bei Conformal Coating erkennen und vermeiden
Im Vortrag werden die Ergebnisse einer detaillierten Studie zu den potentiellen Einflüssen des Reinheitsgrades vor dem Beschichten sowie des Einflusses des Coatingmaterials und der Beschichtungsstärke auf die Qualität von Baugruppencoatings vorgestellt.Stefan Strixner | Principal Engineer | Zestron
Hochpräzise Schablonen für feinste Druckprozesse
Die von der EU angekündigten Milliarden Euro Investitionen in „Wafer Fabs“ (Halbleiter Chip Fabriken) bringt neue Chancen und Herausforderungen für die heimischen Elektronikfertigungen.Dieses bedingt aber, dass im Präzisionsdruckverfahren kleinere Lotdepots gesetzt werden müssen. Neben der Größe/Volumens dieses Lotdepots wird auch die Positionierung immer wichtiger.
Denn mit kleineren Größen gehen auch kleinere Abstände und damit auch kleinere Positionstoleranzen einher. Hier ein kleiner Einblick in die Materie…
Michael Zahn | | Global Business Development Manager | Christian Koenen GmbH
Automatisiertes Lagermanagement in der Elektronikfertigung – ein Wettbewerbsvorteil?
Komprimierte Übersicht eines der führenden Full Line Solution Providers mit Blick auf das Optimierungspotenzial optimaler Lagerautomation für den gesamten Fertigungsprozess.Ergebnisse aus zahlreichen Lageranalysen aus der vorzugsweise mittelständischen Praxis in der DACH-Region:
1) Wie sieht eine optimale Lagerautomatisierung aus und was bringt sie?
2) Wie lassen sich bestehende Systeme bestmöglich integrieren?
3) Und letztlich – wer soll das bezahlen?
4) Was sind die nötigen Schritte für eine gewinnbringende (Teil-) Automation?
Andreas Kerl | | Technical Sales Manager Intelligent Storage Management | JUKI Automation Systems GmbH
Ziel der Elektronikfertigung von Morgen: Flexibilität
Der Vortrag beleuchtet die Herausforderungen der modernen High Mix Fertigung und zeigt Beispiele von individuellen Automatisierungskonzepten. Ziel ist es, die Effizienz des Fertigungsablaufs zu steigern und damit die THT-Fertigung flexibel und zukunftsfähig zu machenDr. Ronny Horn | beratender Ingenieur und Gebietsverkaufsleiter | SEHO Systems GmbH
Perfekte Profilierung und Überwachung
ProMetrics ist ein Instrument für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten. Es überprüft, wie gut das zuvor erstellte Profil den geforderten, vordefinierten Spezifikationen entspricht. Der dadurch ermittelte Prozessfenster-Index (PWI) ist ein statistisches Maß, das die Qualität eines thermischen Prozesses quantifiziert.Michael Hanke | Gesamtvertriebsleiter | Rehm Thermal Systems GmbH
Spezialisierung in der Elektronikfertigung – Fluch oder Segen
Spezialisierung wie die Miniaturisierung hat bereits heute in allen Fertigungen Einzug gehalten. Wenn man einmal auf die Profite in der Wertschöpfungskette achtet, erkennt man deutlich was das Wort „Mini“ für eine Bedeutung hat.Harald Eppinger | Managing Director | Koh Young Europe GmbH
Ihre Ansprechpartner
Veranstaltungsort:
Filderhalle Leinfelden-Echterdingen
Bahnhofstr. 61
70771 Leinfelden-Echterdingen
Anfahrtbeschreibung Filderhalle
Parken:
Tiefgarage der Filderhalle
Bahnhofstr. 61
70771 Leinfelden-Echterdingen
Jens Gruse, Stannol GmbH & Co KG. | Stefan Kappes, Zestron Europe |
Thomas Winkel, Viscom AG | Stefan Theil, Factronix GmbH |
Michael Zahn, Christian Koenen GmbH | Stephan Wyrich, SYSTRONIC Produktionstechnologie GmbH & Co. KG |
Patrick Stockbrügger LPKF Laser & Electronics | Wolfgang Runte, Koh Young Europe GmbH |
Michael Hanke, Rehm Thermal Systems GmbH | Andreas Prusak, Panasonic Industry Europe GmbH |
Jörg Nolte, Ersa GmbH | Andreas Kerl, JUKI Automation Systems GmbH |
Thomas Endler, ASYS Automatisierungssysteme GmbH |