Residues after wave and selective soldering are common. But what is their influence on the electronic circuit? In that matter, it is important to understand where they can come from, what they can cause and how to analyse them. A deeper look is taken into the influence of the soldering flux on residues in both soldering processes.

Lean production is a must! So it seems like a smart idea to skip an entire process step, such as cleaning an assembly prior to coating. But what is the "price" of this cost saving in terms of overall quality and reliability? This question will be discussed in detail in this presentation.

How labels and labeling components interact in the cleaning and coating environment is crucial. Our presentation will include an overview of labeling materials best suited to withstand powerful cleaning agents and harsh environments. It will also discuss the need for conformal coaters and cleaning agent providers to work together with labeling experts to collectively serve electronics customers.

Baugruppen müssen vor Umwelteinflüssen geschützt werden, sonst können Korrosion, Schmutz und Dendriten-Wachstum das Leben unserer Elektronik frühzeitig beenden. Die finale Versiegelung der Baugruppe mittels „Conformal Coating“ ist längst ein Standard. Aber auch dieser scheinbar unkomplizierte Prozess benötigt Kontrolle. In dem Vortrag lernen Sie ein Verfahren zur zerstörungsfreien Prüfung der Coating-Schichten kennen und Sie bekommen einen Ausblick auf eine vollautomatische Inline-Messung der Schichtstärken.

Durch das drohende PFAS-Verbot und den Ausstieg von 3M aus der Herstellung von HFE bestehen Unsicherheiten bzgl. der Zukunftsfähigkeit der Feinstreinigung mit HFE. Im Vortrag werden die Chancen bereits erhältlicher PFAS-freier Ersatzmaterialien aufgezeigt, sowie ein Blick auf die Wirtschaftlichkeit der Reinigung mit HFE geworfen.

Eine saubere Fertigungsumgebung reduziert Verunreinigungen, die auf den Baugruppen zu Ausfällen führen können, und steigert die Effizienz der SMT-Fertigung. Mit modernen Anlagenkonzepten lassen sich Wartungsintervalle deutlich verlängern und Anlagenverfügbarkeit steigern. Gleichzeitig erhöht sich die Sauberkeit des Reflowprozesses und folglich die Produktqualität.