Die optische Inspektion wird in der Elektronikfertigung immer bedeutender, allerdings ermöglichen die meisten Systeme nur einen Blick von oben oder bestenfalls seitlich auf die Baugruppe. Damit können viele wichtige Bereiche nicht oder nur unzureichend kontrolliert werden.
Der Systemlieferant für C-Teile in der Elektronikfertigung Wetec präsentiert mit dem BGA-Inspektionssystem Inspectis ProX eine innovative Möglichkeit, auch Bereiche, die sonst verborgen bleiben, zu kontrollieren, und zwar erstaunlich einfach und in hervorragender Qualität.
Neue Möglichkeiten der optischen Inspektion
40 µm sind gerade einmal 0,004 Zentimeter – und gleichzeitig der minimale Abstand, unter den das BGA-Inspektionssystem Inspectis ProX noch schauen kann. Wie der Name bereits andeutet, eröffnet das System damit neue Möglichkeiten bei der optischen Inspektion, weil Lötstellen unter BGA-, μBGA-, CSP-, CGA- und FlipChip-Gehäusen kontrolliert und dokumentiert werden können. Die dafür verwendete 5 MP-Kamera wird über eine USB3-Schnittstelle mit einem Rechner verbunden, sodass die hochauflösenden Bilder auf einem Monitor angezeigt werden können. Da die Kamera unterschiedliche Bereiche fokussieren kann, ist es möglich, auch weiter hinten liegende Lötstellen zu kontrollieren.
Faser- und LED-Mikroprismalicht zur Hintergrundbeleuchtung
Die Höhe der Kamera wird über ein stabiles Stativ eingestellt, das sehr fein dosierte und stufenlose Bewegungen ermöglicht. Der eingebaute Soft-Touch-Mechanismus sorgt gleichzeitig dafür, dass während der Inspektion weder das Werkstück noch die Kamera beschädigt werden können. Zur optimalen Ausleuchtung ist die BGA-Optik mit einer eigenen Hochleistungsbeleuchtung ausgestattet. Zusätzlich stehen für die Hintergrundbeleuchtung ein Faser- sowie ein LED-Mikroprismalicht zur Verfügung, die unabhängig voneinander am Stativ befestigt sind und deshalb einfach und schnell wahlweise verwendet werden können.
Intuitive Bedienung
Um die zu untersuchenden Bauteile optimal zur Kamera positionieren zu können, wird die Baugruppe auf einen Präzisions-XY-Kreuztisch gelegt. Dieser ist mit kleinen Magnetstiften ausgestattet, sodass die Baugruppen sicher fixiert sind. Die Schnellvorschub-Mikrometerantriebe ermöglichen es, die Werkstücke ruckelfrei, stufenlos und sehr exakt in die optimale Position zu verschieben. Durch seine besondere und offene Bauweise können auch größere Baugruppen mit dem Inspectis ProX untersucht werden. Der Kreuztisch ist komplett ESD-gerecht.
Software steuert Kamera
Zum BGA-Inspektionssystem gehört auch eine von Inspectis entwickelte Software. Über diese wird die Kamera gesteuert, überdies ermöglicht sie die Aufnahme einzelner Bilder, aber auch die Vermessung und den Vergleich von Lötstellen. Darüber hinaus können die Inspektionsergebnisse dokumentiert werden, weshalb das Inspectis ProX traceability-fähig ist. Die Software wird mit übersichtlichen Icons gesteuert, was eine einfache und intuitive Bedienung ermöglicht.
Mit wenigen Handgriffen umgebaut
Um bei der Inspektion maximal flexibel zu sein, lässt sich das BGA-Inspektionssystem Inspectis ProX mit wenigen Handgriffen für die Kontrolle von SMD-Bauteilen und PCB umbauen. Das serienmäßig mitgelieferte Objektiv mit Ringlicht ermöglicht eine Draufsicht mit einer Vergrößerung zwischen 8- und 80-fach. Außerdem kann die Grundplatte des XY-Kreuztisches ausgetauscht werden, sodass diese sich um bis zu +/- 90 Grad neigen lässt, um optimale Inspektionsergebnisse zu erhalten. (bt)
Kontakt
Wetec GmbH & Co. KG
Dönges-Straße 1
42929 Wermelskirchen
Tel.: +49 2196 97562-0
E-Mail: info@wetec.de
Website: www.wetec.de
