PacTech – Packaging Technologies GmbH (PacTech), ein renommierter Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie weltweit agierender Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, freut sich, eine Investition von 10 Millionen US-Dollar zur Erweiterung der Kapazität seiner Tochtergesellschaft, PacTech Asia Sdn. Bhd. (PacTech Asia), mit Sitz in Penang, Malaysia, bekannt zu geben.
Mit der erwarteten Erholung des Halbleitermarktes im Geschäftsjahr 2024 und einem prognostizierten Anstieg der Nachfrage von Key Customers erweitert PacTech strategisch seinen Geschäftsbereich innerhalb der südostasiatischen Lieferkette. Diese Expansion beinhaltet bedeutende Investitionen, einschließlich 10 Millionen US-Dollar für die Erweiterung des Reinraums auf insgesamt 2.000 m2, modernste Ausrüstung und Fabrikautomation. Diese Verbesserungen der Fertigungskapazitäten werden zu einem erheblichen Anstieg der Wafer Bumping Kapazität führen, die bis zu 50.000 Wafer pro Monat erreichen kann.
Dr. Thorsten Teutsch, CEO des Unternehmens, äußerte sich begeistert über die Investition und erklärte: „Wir freuen uns, die Unterstützung für unsere Key Customers durch die Erweiterung unserer Fähigkeiten und Kapazitäten zu verstärken. Diese Investition spiegelt Jahre der Hingabe, Innovation und harte Arbeit wider, die uns das Vertrauen und die Geschäfte unserer langfristigen Partner eingebracht haben. Selbst inmitten globaler wirtschaftlicher Herausforderungen bleibt unser robustes und erfolgreiches Geschäftsmodell weiterhin florierend.“
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