Die EPP-Websession Leistungselektronik am 21. November ab 10:00 Uhr beleuchtet die neuesten Entwicklungen, Techniken und Strategien in der Produktion von Leistungselektronik.
Die Leistungselektronik ist der Schlüssel zur Modernisierung unserer Energienutzung und -verteilung. Sie bildet dabei das Rückgrat zahlreicher Technologien, von erneuerbaren Energien bis hin zu elektrischen Antriebssystemen. Doch die Herstellung dieser komplexen Komponenten stellt die Elektronikproduktion vor einzigartige Herausforderungen.
Im Gegensatz zu anderen Branchen erfordert die Leistungselektronik nicht nur eine hohe Präzision, sondern auch die Fähigkeit, Energie effizient umzuwandeln und zu steuern. Daraus ergeben sich besondere Anforderungen an Materialien, Fertigungstechniken und Qualitätskontrollen, insbesondere an die Mess- und Prüftechnik. Die Fähigkeit, effizient mit Wärme umzugehen und die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Produkte zu gewährleisten, unterscheidet diesen Bereich zudem von anderen Bereichen der Elektronik.
Weitere Informationen und zur Anmeldung: https://epp.industrie.de/leistungselektronik/
Das Programm:
“Advanced Laser Assisted Bonding Technologies for high-power device assembly”
Matthias Fettke, Vice President Advanced Packaging Equipment, Pac Tech USA – Packaging Technologies, Inc.
“X-ray inspection challanges in Power electronics assembly”
Piotr Swietoniowski, Service and Support Team Leader (AOI, AXI), Omron Industrial Automation Europe
“Umgang mit Partikeln im Rahmen der Isolationskoordination”
Helmut Schweigart, Leiter Reliability & Surfaces, ZESTRON Europe
“Spitzen Röntgentechnologie in der Leistungsindustrie”
Daniel Laue, Key Account Manager, Saki Europe GmbH
“SiC basierende Power-Module benötigen individuelle AVT-Materialien für die verschiedenen Interfaces”
Andreas Karch, Technical Manager (Germany, Austria, Switzerland), Technologist – Advanced Applications, Indium Corporation
“Fehlerteufel in der Leistungselektronik – nicht mit uns!”
Jens Kokott, Produktmanager AOI, GÖPEL electronic GmbH
“Module attach sintering – advantages and success factors”
Thorsten Vehoff, Head of Technical Solution Management, Heraeus Electronics
“Fehlerkriterien im Sinterpastendruck – Und wie man sie prüft”
Axel Lindloff, Senior Process Specialist Pre-Sales, Koh Young Europe GmbH
“THT Assembly Automation: Sein oder nicht Sein? Das ist die Frage.”
Vasilii Afanasev, sFAB Manager, FUJI EUROPE CORPORATION GmbH
“Perfekte Fehlerdetektion dank rekordverdächtiger Auflösung und intelligenter Assistenz für die Fertigung von Leistungselektronik”
Rolf Demitz, VP und Leitung Customer Care Team BO, Viscom SE
Weitere Informationen und zur Anmeldung: https://epp.industrie.de/leistungselektronik/
