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Hightech made in Europe

Hersteller von Leiterplatten und Eingabesystemen mit Rekordumsatz
Hightech made in Europe

Hightech made in Europe
Einführung Lasermarkierungstechnologie. Foto: KSG

Im Geschäftsjahr 2017 erhöhte sich der Umsatz der KSG-Unternehmensgruppe, mit 997 Mitarbeitern und 1.000 Kunden auf 132 Mio. Euro. Die Gruppe ist zweitgrößter Hersteller von Leiterplatten in Europa. Beide Standorte in Deutschland und Österreich verzeichnen ein langjähriges stabiles Wachstum.

„Für die Unternehmensgruppe bedeuten die drei Worte „Made in Europe“ mehr als nur das Bekenntnis zu Standorten. Sie sind ein Bekenntnis zu Qualität, Innovation und zu den Menschen. Mit dieser Einstellung treffen wir die die gestiegenen Erwartungen einer wachsenden Kundenzahl. Der Start in das Geschäftsjahr 2018 bestätigt unsere sehr positive Entwicklung des Vorjahres, so dass die Unternehmensgruppe für Leiterplatten und Eingabesysteme mit weiterem Wachstum rechnet“, beschreibt die Geschäftsführerin Margret Gleiniger das Erfolgsrezept.

Innovationstreiber mit Trends und Neuerungen auf der SMT

„Unsere Zukunftsfähigkeit sichert insbesondere unsere eigene Forschungs- und Entwicklungsabteilung mit den Schwerpunkten auf Innovationsentwicklungen für interne Projekte und spezifische Kunden- und Fördervorhaben. Folgerichtig präsentieren die Mitarbeiter des Unternehmens während der SMT aktuellste Trends und Neuerungen, die breite Produktpalette sowie derzeitige F&E Aktivitäten. Wie z. B. die Entwicklungspartnerschaft zur Serieneinführung eines Schaltungsträgers der neuen Generation von Inertialsensoren zur Messung von translatorischen und rotatorischen Beschleunigungen Fahrdynamikregelung – ESP. Die Entwicklung von standardisiertem elektronischen Interface in textilen Bereichen im Rahmen der Erforschung, Entwicklung und Integration materialeffizienter Prozesstechnologien bei zukünftiger Anwendung von semi-transparenter Flex-OPV.

Unter PCB 4.0 wird die 3D-Integration von Bauteilen in hochintegrierte Schaltungsträger für die Herstellung von Baugruppen mit eingebettetem intelligenten Funksensorknoten entwickelt – zur Fertigung robuster Industrieelektronik mit Cyber-Physischen Produktionssystemen von PCB 4.0 – V1.0.

SMT Hybrid Packaging, Stand 5-420

www.ksg.de

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