Im Spätsommer 2023 haben die Tresky GmbH, Budatec GmbH, Berliner Nanotest und Design GmbH und die Bond Pulse GmbH die International Semiconductor Alliance (ISA) gegründet. Ziel ist es, Kunden prozessübergreifend bei der Auswahl, Projektierung und Umsetzung zu helfen und diesen Service aus einer Hand anzubieten.
„Sehr oft stellten wir vier Unternehmen fest, dass wir nicht nur mit den gleichen Kunden in Kontakt standen, sondern oftmals auch in die gleichen Projekte involviert waren“, berichtet Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky GmbH und einer der Initiatoren der ISA. „Also haben wir uns zu dem Schritt entschieden, so eng wie möglich zusammenzuarbeiten.“
Alle Teilprozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Die ISA-Gründungsunternehmen bieten zusammen die Umsetzung aller Teilprozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik an. Interessierte Unternehmen können vom Bonden über das Löten und Sintern bis zur Inspektion und Qualitätsanalyse alle Prozesse der Herstellungskette aus einer Hand beziehen.
Zusätzlich werden prozessübergreifende Unterstützungs- und Beratungsdienstleistungen für einen effizienten, zuverlässigen und reproduzierbaren Fertigungsprozess angeboten. Mit dem in der Branche bekannten Prozessspezialisten Dr. Aaron Hutzler verfügt die ISA über einen Fachmann mit prozessübergreifendem Know-how, das gerade bei der Evaluierung und Einschätzung von Arbeitsschritten wertvoll ist.
Offen gegenüber weiteren Unternehmen
Die ISA steht nicht nur Kunden und Interessenten offen gegenüber. „Auch weitere Unternehmen können unserer Allianz beitreten“, erklärt Alexander Dahlbüdding, Geschäftsführer der Budatec GmbH. „Dazu bietet sich die Productronica in München an, denn dort können wir interessierten Unternehmen weitere Informationen über eine mögliche Zusammenarbeit geben.“ (jpk)
Productronica
Tresky: Halle B2, Stand 312
Budatec: Halle A1, Stand 347
Nanotest: Halle A1, Stand 349
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