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Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) und IPC Electronics Europe laden nach Wien zur ersten Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) am 29. und 30. Januar 2025 ein. Die PEDC ist ein völlig neues Konferenzformat: Die Veranstaltung fokussiert sich auf die Vernetzung der europäischen Elektronikindustrie mit der wissenschaftlichen Community und beleuchtet die neuesten Entwicklungen im Elektronikdesign von „Silicon to Systems“. Die Konferenzsprache ist Englisch, die Anmeldung ab sofort möglich unter pedc.eu. Organisiert wird das Event vom FED in Kooperation mit IPC Electronics Europe.
Vielfältiges Programm mit 24 Fachvorträgen
Auf dem Programm des zweitägigen Events stehen 24 Fachvorträge, zwei Keynotes und zwei Panels sowie ein Rahmenprogramm mit vielfältigen Möglichkeiten zum Networking. Der inhaltliche Fokus liegt dabei auf Designkonzepten und -prozessen, KI in Design und Fertigung, Advanced Packaging, Simulation sowie HDI- und High Power Design. Dieter Müller, FED-Vorstandsvorsitzender: „Die PEDC ist eine Branchenplattform, die über die Grenzen der D-A-CH-Region hinaus Unternehmen die Möglichkeit eröffnet, sich über aktuelle Trends in der europäischen Elektronikindustrie zu informieren und neue Kontakte in Industrie und Wissenschaft zu knüpfen.“ Dr. Peter Tranitz, Senior Director Technology Solutions bei IPC, ergänzt: „In der europäischen Konferenzlandschaft ist die PEDC ein neues Format mit Präsentationen, die von einem europaweiten Expertengremium nach hohen Qualitätsstandards ausgewählt wurden und frei von Kommerzialisierung sind.“
Keynote zu KI und Open Source Design
Prof. Dr. Thomas Ebel von der University of Southern Denmark eröffnet die PEDC mit seiner Keynote über den bahnbrechenden Einfluss von KI bei der zukünftigen Produktion von Bauelementen. Die zweite Keynote hält Lukas Henkel von OV Technologies. Er erläutert den „Silicon-to-Systems“-Ansatz anhand des Open Source Designs einer Smartwatch.
Panels zu KI und Umweltregulierung
In den anschließenden Panel-Diskussionen tauchen Expertinnen und Experten tief ein zunächst in die zukünftige Rolle von KI in der Elektronik und dann in die aktuellen Entwicklungen bei der Regulierung des Produktlebenszyklus von Elektronikprodukten.
Am zweiten Konferenztag bietet die PEDC in zwei Tracks insgesamt 24 Fachvorträge von renommierten Expertinnen und Experten. Das Themenspektrum ist weit gefächert: von Advanced Packaging über High Frequency und High Power bis hin zu KI und Fertigungsthemen. Einen Schwerpunkt dabei bildet die Anwendung moderner Designkonzepte, unter anderem Design for Excellence, Design for Manufacturing, Design for Programmability und Design for Cost. (bt)
