Live-Streamings, fachbezogene Chats, persönliche Video-Meetings und Online-Umfragen sorgten dafür, dass ein Networking realisiert werden konnte, welches an die aus früheren Jahren gewohnten Events des Unternehmens so nahe wie möglich herankam. Die Teilnehmer informierten sich an ihren Bildschirmen über den neuesten Stand der Inspektionstechnologien, konnten spezifische Fragen an das Fachpersonal stellen und ihrerseits eigene Erfahrungen rund um die Fertigung und Qualitätsprüfung teilen. Auf der Kundensupport-Website des Veranstalters standen im Nachgang die Workshop-Unterlagen zum Download bereit.
„Wir freuen uns sehr, durch das rein digitale Technologieforum eine Möglichkeit geschaffen zu haben, unsere internationalen Kunden über all die neuen technologischen Innovationen von Viscom informieren zu können – trotz der Pandemie“, sagt Dr. Nicolas Thiemeyer, Head of Key Account Management und rahmengebender Moderator während des Events. Als weltweit vernetzter Hersteller von hochwertigen Inspektionssystemen, die vor allem in der modernen Elektronikfertigung zum Einsatz kommen, legt das Unternehmen traditionell viel Wert auf Kundennähe. Konkret bedeutet das: Rund um die Produkte gibt es umfassende Schulungs- und Informationsangebote zu Software-Updates, System-Upgrades, anwendungsspezifischen Lösungen und neuesten Entwicklungen. Gleichzeitig ist immer auch individuelles Kundenfeedback gefragt. Beim jährlich stattfindenden Technologie-Forum findet dieser rege Informationsaustausch live und komprimiert an zwei Tagen statt – im Juni 2021 nun allerdings ausschließlich online. Eine Erfahrung, die in Zukunft z. B. für hybride Veranstaltungen genutzt werden kann, damit Interessenten, die nicht anreisen und vor Ort dabei sein können, ebenfalls eine vollwertige Teilnahmemöglichkeit erhalten.
Das sehr breite Spektrum an konkreten und in die Tiefe gehenden Fragestellungen beim digitalen Technologie-Forum 2021 reichte von metrologischen Aspekten wie der Bedeutung der ISO-Norm 17025 für die Kalibration von AOI- und AXI-Systemen über eine schnelle Prüfprogrammerstellung und Eingangsdaten wie ODB++ bis hin zu Lösungen für das Inline-Röntgen bei Abschattungen, Leiterplatten-Durchbiegungen oder Sondergrößen des Prüfobjekts. Viele Sessions behandelten das Thema Vernetzung, sei es die Planung von Fertigungslinien mit IPC HERMES 9852 und IPC CFX, die Kommunikation des SPI-Prüftors mit anderen Stationen in der Fertigungslinie oder etwa die statistische Prozesskontrolle und den damit einhergehenden Einsatz von Datenbanken.
Speziell für den Bereich Offline-Röntgen wurden u. a. die Vorteile eines automatisch erstellten Prüfreports vorgestellt. Hier wie auch für die Inline-Röntgeninspektion waren 3D-Rekonstruktionen, etwa zur hundertprozentigen Prüfung von Voids, und die Vermeidung einer zu hohen Strahlenbelastung der Bauteile wichtige Themen. Wer sich insbesondere für die automatische optische Inspektion mit 3D interessierte, erfuhr z. B. mehr über eine effiziente Lötstellen- und Pinkontrolle. Die Entwicklung der optischen Sensoriken von Viscom über die vergangenen Jahrzehnte wurde im Zusammenhang mit hochauflösenden Prüfungen im Bond-Bereich aufgezeigt. Bei Bonds standen zudem Höhenangaben von Drahtverläufen als wichtiges Qualitätskriterium im Fokus. Was etwa bei unterschiedlichen Lackarten auf dem gleichen Layout und in anderen Fällen rund um das Conformal Coating zu tun ist, wurde in einem CCI-Vortrag thematisiert.
