Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) hat den Call for Papers für seine 31. Konferenz gestartet. Die Konferenz findet am 20./21. September 2023 in Augsburg statt. Unter dem Motto „Mission Future – Aufgaben und Chancen für den Elektronikstandort Europa“ können Interessierte bis zum 24. März Abstracts für Fachvorträge einreichen. Die Schwerpunktthemen reichen dabei von neuen Entwicklungen im PCB-Design und in der Elektronikfertigung bis hin zu Managementthemen, gerade mit Blick auf Strategien für den Standort Europa.
Chancen für den Elektronikstandort Europa
Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer: „Die Krisen der letzten Jahre haben auch die Elektronikindustrie die starke Abhängigkeit von China und Asien schmerzhaft spüren lassen. Der flexiblere Service von lokalen Lieferanten und die deutlich risikoärmere Fertigung in Europa sind daher wieder gefragt. Gleichzeitig stehen die Unternehmen vor vielen neuen Herausforderungen, die sie meistern müssen. Dieses Spannungsfeld wollen wir auf der FED-Konferenz in den Fokus nehmen.“
Großes Fachpublikum
Die Vortragenden auf der FED-Konferenz können ihr Fachwissen vor einem großen Fachpublikum mit mehr als 350 Teilnehmern präsentieren. Sie sind am Tag des Vortrages und bei der Abendveranstaltung Gast des FED. Durch die umfangreiche Berichterstattung vor, während und nach der Konferenz erhalten die Referentinnen und Referenten hohe Aufmerksamkeit in den Medien.
Die FED-Konferenz
Jedes Jahr im September bringt die FED-Konferenz Praktiker, Entscheider und angewandte Forschung zum Wissens- und Erfahrungsaustausch zusammen. Die zweitägige Konferenz mit begleitender Ausstellung ist eine beliebte Plattform, um praxiserprobte Methoden und Herangehensweisen für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik-Hardware zu diskutieren und sich über Prozesse, Lösungen und Trends zu informieren. Das Markenzeichen der FED-Konferenz: Hier fließen Technologien, Prozesse und Best Practices für die Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen zusammen. Die Veranstaltung richtet sich an Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Fertigungsspezialisten, Prozess- und Qualitätsverantwortliche sowie Entscheider aus Management, Einkauf und Vertrieb.
