Lange Zeit war es auf den Leitmessen der Elektronikfertigung üblich, immer die neueste Anlagentechnik des Fertigungsequipments zu zeigen. Mittlerweile nehmen nun auch die zur SMT-Fertigung gehörenden Software-Lösungen einen immer höheren Stellenwert ein.
Usability, flexibles Arbeiten und erhöhte Transparenz stehen hier im Fokus. Im Bereich der Reflow-Lötanlagen ist die Notwendigkeit entsprechende Daten für digitalisierte Prozesse zur Verfügung zu stellen heute ein Muss. Das Unternehmen hat mit der Einführung der neuen ViCON Anlagensoftware optimale Voraussetzungen für die immer weiter fortschreitende Vernetzung der Systeme untereinander geschaffen. Mit dem Software-Tool ViCON Connect zur Steuerung und Überwachung aller Rehm Anlagen innerhalb eines Firmennetzwerkes und ViCON App für den mobilen Zugriff auf alle relevanten Anlageninformationen ist flexibles Arbeiten möglich.
Doch welche Anforderungen bestehen an eine moderne Software-Lösung von Kundenseite aus? In zahlreichen Gesprächen kristallisierte sich ganz klar heraus, was die Anwender bewegt. Konkrete Unterstützung mit Hilfe von Datenbrillen, geführte Wartungsszenarien auf Tablet oder Smartphone sowie eine umfassende und erweiterbare Wissensdatenbank helfen im Produktionsalltag weiter. Basierend auf diesem Wissen wurden erste Ansätze geführter Wartungsszenarien mit der Microsoft HoloLens weiter ausgebaut und so präsentiert das Unternehmen nun die Demoversion der neuen ViCI Virtual Communication Interface für die ViCON.
Nicht nur softwaretechnisch, auch an den Hardwarekomponenten wird kontinuierlich weiterentwickelt. Die Erfassung der Daten mittels Sensorik, der Einsatz von digitalen Komponenten wie beispielsweise EC-Lüftermotoren sowie weitere intelligente Messverfahren zur Umsetzung von „Predictive Maintenance“ sind Themen, mit denen sich Entwickler von heute und morgen beschäftigen. Der klassische Maschinenbau, wie wir ihn aus der Vergangenheit kennen, wird sich verändern – daran führt kein Weg vorbei.
„Next Generation“ im Maschinenbau
Folgende Anlagen und Tools stellt werden auf der SMT 2018 vorgestellt:
VisionXP+: Das Best in Class System für das Reflow-Konvektionslöten mit oder ohne Vakuum wird jetzt noch effizienter! Auf der SMT präsentiert das Unternehmen die Highlights in der Weiterentwicklung der VisionXP+, z. B. den Einsatz neuer EC-Lüftermotoren, die nicht nur leiser und nachhaltiger sind, sondern auch eine umfangreiche Betriebsdatenerfassung ermöglichen, eine leistungsstärkere Kühlstrecke und Optimierungen im Design.
VisionXC: Für jeden Elektronikfertiger ist es wichtig, auch bei geringem Durchsatz eine hohe Qualität in der Baugruppenfertigung zu erreichen. Die VisionXC überzeugt durch ihre Kompaktheit, die auf kleinstem Raum alle wichtigen technologischen Eigenschaften vereint. Die Anlagen der VisionX-Serie verfügen zudem über die ViCON-Software mit neuen Features und moderner Bedienoberfläche.
ViCON: Das Unternehmen entwickelte mit ViCON eine innovative Lösung für die einfache Bedienbarkeit der VisionX-Serie und beste Traceability. So kann die Software zum Beispiel sämtliche Werte, die verändert werden, protokollieren oder Alarme sammeln und statistisch auswerten, um Fehler zu vermeiden und Maschineneinstellungen zu optimieren.
ViCI: Für eine moderne Elektronikfertigung sind eine konkrete Unterstützung mit Hilfe von Datenbrillen, geführten Wartungsszenarien auf Tablet oder Smartphone sowie eine umfassende und erweiterbare Wissensdatenbank – erste Schritte um den Produktionsalltag zu erleichtern. Die ViCI Virtual Communication Interface basiert genau auf diesen Ansätzen. Über ein Portal können anlagenbezogene Inhalte abgerufen sowie eigene Inhalte hochgeladen werden. Die Portallösung ermöglich zudem die individuelle Erweiterung und Integration von weiteren Systemen sowie eine entsprechende Mandantenverwaltung mit individuellen Zugriffsrechten.
Auf der SMT wird die erste Demoversion dieser neuen Support-Lösung vorgestellt.
CondensoXC: Die CondensoXC ist durch die innovative Prozesskammer kompakt gebaut und groß in der Performance. Durch das patentierte Injektionsprinzip wird dem Prozess exakt die richtige Menge Galden zugeführt, für optimale Profilierungen. Über das Closed-Loop-Filtersystem kann das Medium zu nahezu 100 % zurückgewonnen und gefiltert werden. Die Anlage ist voll vakuumtauglich und verfügt über einen integrierten Prozessrecorder – für optimale Traceability.
Nexus: Der neue Vakuumlötofen Nexus eignet sich hervorragend für lunker- und flussmittelfreies Löten bis 450 °C mit verschiedenen Prozessgasen. Optional ist die nasschemische Aktivierung mit Ameisensäure verfügbar. Der Einsatz von bleifreien/bleihaltigen Preforms und Pasten ist möglich. Anwendung findet das Kontaktlöten im Bereich Advanced Packaging und Power Electronics.
Securo Minus: Um die Beständigkeit von sensibler Elektronik unter extremen Temperaturen zu analysieren, hat Rehm die Securo-Baureihe entwickelt. Securo Minus wird für den zuverlässigen Kaltfunktionstest eingesetzt und prüft u.a. die Wintertauglichkeit von elektronischen Baugruppen. Diese werden in der Anlage mit bis zu –55 °C kalter Luft oder Stickstoff angeströmt. Das System ist mit anderem Messequipment kombinierbar.
Protecto: Das selektive Conformal Coating System Protecto schützt empfindliche elektronische Baugruppen vor Beschädigung durch Korrosion oder andere Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub. Auf der Messe präsentiert Rehm verschiedene Anlagen-Varianten für unterschiedliche Einsatzbereiche und Fertigungsumgebungen. Allen gemeinsam ist das absolut zuverlässige und präzise Lackieren – für beste Ergebnisse!
SMT Hybrid Packaging, Stand 4A-100
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