Seit seiner Markteinführung Ende letzten Jahres hat sich das innovative neue Temperaturmess-System SLX von Solderstar dank innovativer Neuerungen immer mehr durchgesetzt.
Das SLX System wurde für den Betrieb ohne Messaufbau konzipiert, wodurch die zuverlässige Datenerfassung schnell und einfach erfolgt. Neben dem Zero-Setup und Konfiguration steht das ‚X‘ in SLX für EXtendable. Geschäftsführer Mark Stansfield: “Wir haben diesen Datenlogger so konzipiert, dass wir die Profilinformationen mit zusätzlichen Sensoren zur Messung neuer Prozessparameter erweitern können. Unsere erste neue Sensorerweiterung wird während der SMTconnect vorgestellt werden.”
„Der neue SLX-Prozessadapter ermöglicht die gleichzeitige Erfassung von Temperatur- und Druckwerten. Dies ist besonders wichtig bei allen Lötprozessen, die unter Vakuum durchgeführt werden. Wir freuen uns darauf, die neue SLX-Sensorergänzung während der Veranstaltung vorzustellen und wertvolles Feedback von Kunden und Interessenten zu erhalten.“
Viele neue Reflow-Öfen, die heute in der Industrie eingesetzt werden, bieten die Möglichkeit, Vakuumkammern in den Lötprozess einzubauen, um Lunker in den Lötstellen zu reduzieren. Allerdings sind das Vakuumniveau und die Geschwindigkeit, mit der das Vakuum angelegt/abgelassen wird, entscheidende Parameter, die derzeit nicht unabhängig zusammen mit dem Temperaturprofil gemessen werden können. „Dies kann problematisch sein, da ein falsches Vakuumniveau zu Schwierigkeiten mit unzureichender Lunkerentfernung oder unnötig langen Haltezeiten im Vakuum führen kann. Dies verringert den Produktdurchsatz der Maschine, beeinträchtigt die Qualität und verlängert die Prozesszeiten“, so der Geschäftsführer. „Ein zu starkes Anziehen oder Ablassen des Vakuums kann auch zu Bauteilverschiebungen oder Lötmittel-Spritzern führen. Die Vakuumrate ist äußerst wichtig und sollte im Rahmen der Profilprüfung der Öfen sorgfältig und regelmäßig überwacht werden. Der SLX-Adapter von SolderStar löst dieses Problem durch die gleichzeitige Erfassung von Temperatur- und Vakuumwerten.“
Der SLX-Sensor wurde für den Einsatz mit Vakuum-Reflow-Öfen entwickelt und wird in die OvenProbe des Unternehmens eingebaut, eine Reflow-Vorrichtung, die die Temperaturmessung von aufeinander abgestimmten thermischen Massen kombiniert. Darüber hinaus umfasst die Funktion die Messung von Lufttemperatur, Druck und Vakuumniveau. Zur Messe wird das komplette SLX-Zubehörsortiment zusammen mit dem SLX-Reflow-System und dessen verbesserter Messleistung sowie dem neuen Kaltstellensensor mit einer Genauigkeit von +/- 0,1 °C genauso präsentiert wie die neueste Version der Profilanalysesoftware Solderstar, die für alle SLX-Geräte verfügbar ist.
SMTconnect, Stand 4.226
