Auf der SMT präsentiert LPKF Laser & Electronics die neuesten Lasersysteme – als Stand-alone-Systeme, mit einer neuen Automatisierungszelle in der IZM-Produktionslinie sowie eine Lösung für Wafer-Stencils.
Seit mehr als 20 Jahren nimmt das Unternehmen an der SMTconnect in Nürnberg teil. Das Team um Alexander Abeln freut sich auf den direkten Kontakt mit Kunden: „Wir zeigen hier ganz praktisch, wie die Lösungen des Unternehmens Produktionsprozesse beschleunigen und gleichzeitig die Qualität steigern.“ Für das Jahr 2022 stehen die Stencil-Laser und das Laser-Nutzentrennen im Vordergrund. In den letzten beiden Jahren haben die Garbsener ihre bewährten Systeme weiterentwickelt. Sie präsentieren die Neuerungen live mit Produktionsvorführungen auf mehreren Messeständen.
LPKF kommt mit einer breiten Systempalette nach Nürnberg. Präsentiert wird der CuttingMaster 2240 in Aktion – Laser-Nutzentrennen direkt vor Ort, ausgerüstet mit einer universellen Tisch-Lösung für maximale Flexibilität und günstige Werkstückträger. Das Lasersystem beweist dank patentierter Tensor-Technologie, dass sich höhere Performance und Qualitätssteigerungen gemeinsam realisieren lassen. Der CuttingMaster 2240 reduziert die Zykluszeiten gegenüber den Vorgängermodellen um bis zur Hälfte. Gleichzeitig sinken die Betriebskosten durch die langlebige Laserquelle.
In der Future Packaging Fertigungslinie in Halle 5, Stand 434 A zeigt eine Automatisierungslösung seine Vorteile: der LPKF LoadingMaster bestückt einen CuttingMaster 2000 in automatisierter Ausführung. Beide Systeme fügen sich nahtlos in die vollautomatisierte Fertigungslinie ein und stellen gemeinsam eine hochperformante Lösung zum Nutzentrennen dar. Integrierte Schnittstellen und modulare Komponenten erlauben die Anpassung an kundenspezifische Anforderungen. Bei der Einrichtung und Adaption von Handlingprozessen hilft die inkludierte Systemsoftware. Sie kann Abläufe ohne Maschinenansteuerung in einem digitalen Zwilling abbilden.
Auch eine dritte Station lohnt einen Besuch. In Halle 4A, Stand 407, zeigt der LPKF MicroCut 6080 mit WaferCut-Option was er kann – nämlich hochpräzises Schneiden winziger Öffnungen. Dieses System ist für Schablonen mit kleinen Aperturen und hohen Packungsdichten bestens geeignet – zum Beispiel für die Produktion von Wafer-Schablonen. Mit der neu entwickelten StencilPro-Software und der Wafer-Cut-Option reduziert sich der Einrichtungsaufwand, gleichzeitig steigt die geometrische Genauigkeit gegenüber dem Standardsystem.
„Wir waren die letzten beiden Jahre wirklich produktiv. Die Ergebnisse können sich sehen lassen. Das stellen wir Ihnen live auf der SMT vor“, lädt Alexander Abeln Interessenten aus der PCB- und SMT-Produktion an die Stände des Unternehmens auf der Nürnberger Messe ein.
SMTconnect, Stand 4A.230
