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Zur Messe SMTconnect 2022 präsentiert Factronix ein Bundle an Equipment für die Fertigung von Klein- und Mittelserien. Vorgeführt wird das Equipment an einer Live-Demo auf dem Messestand.
Prozessschritt Lotpastenauftrag
Der halbautomatische Schablonendrucker GO23 von PBT Works arbeitet mit höchster Präzision und Stabilität bei voller Kontrolle über die Druckparameter. Ein solider Grundaufbau, eine einfache Bedienung und minimale Rüstzeiten, zeichnen diesen Schablonendrucker aus. Der verwindungsfreie Maschinenrahmen sorgt für eine hohe Prozesssicherheit und für eine hohe Genauigkeit über die gesamte Nutzungsdauer. Das Stand-alone-System nimmt Rahmengrößen mit Abmaßen von maximal 650 mm x 610 mm x 33 mm auf und kann Leiterplatten mit einer Größe von maximal 510 mm x 420 mm x 4 mm verarbeiten. Dank lasergeführtem Visionsystem für schnelle Produktwechsel können selbst Ungeübte Platinen und Schablonen zügig und problemlos wechseln. Aufgrund der Robustheit eignet sich der Schablonendrucker GO23 auch für anspruchsvollen Mehrschichtbetrieb. Insgesamt sind 99 Programme speicherbar.
Erstmals stellt der Systempartner das SPI-System ADL6700S von ALeader Europe aus. Der Inliner ergänzt die erfolgreiche AOI-Serie und wartet mit signifikanten Leistungsmerkmalen auf. So prüft das SPI mit höchster Geschwindigkeit und Präzision den Lotpastenauftrag selbst bei komplexen Baugruppen. 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form werden genauso exakt erfasst wie Fläche, Versatz und Verschmierung. Ausführliche Statistiken zeigen Trends und weisen frühzeitig auf Fehler hin, noch bevor es zu Fehlern kommt. Besonders attraktiv für den Bediener ist die schnelle Programmierung: Die vollständige Prüfprogrammerstellung erfolgt in weniger als 10 min. Da das SPI ADL6700S gemäß IPC zertifiziert ist und auch IPC-CFX-konform ist, steigert es die Prozessstabilität und Effizienz als Teil der intelligenten Vernetzung innerhalb der SMT-Linie.
Prozesssichere Reinigung
Kompakt, robust und leistungsfähig: Die Miniswash genannte Reinigungsanlage von PBT Works vereint alle wesentlichen Kriterien für einen qualifizierten Reinigungsprozess. Das vollautomatische Sprühreinigungssystem ist für die prozesssichere Feinreinigung sowohl von Sieben, Rakeln und Druckschablonen als auch von schwer zu reinigenden Pump-Print-Schablonen sowie von Leiterplatten und Baugruppen ausgelegt. Es entfernt Verunreinigungen wie Lotpasten, Flussmittel, SMT-Kleber und auch Wärmeleitpasten besonders gründlich und schnell. Als geschlossenes Reinigungssystem lässt sich die Miniswash völlig autark betreiben und benötigt weder Abfluss noch Frischwasser-Anschluss. Überdies zeichnet sich das vollautomatische Sprühreinigungssystem durch einen niedrigen Verbrauch von Wasser und Reinigungsmedien aus – pro Zyklus sind dies ca. 100 ml.
Weitere Ausstellungs-Highlights
Mit MBT360 lanciert der amerikanische Hersteller Pace Worldwide eine leistungsstarke Mehrkanallöt- und Nacharbeitsstation, die auf dem Vorgängermodell MBT350 aufsetzt. Das System verfügt über eine Vielzahl an Funktionen zur Qualitätsverbesserung, Durchlauferhöhung und Prozesssicherheit. Zudem ist es flexibel einstell- und verriegelbar. Auch lassen sich Temperaturbandbreiten individuell festlegen. Bemerkenswert sind die Set-Back und Auto-Off genannten Funktionen, die zur Langlebigkeit der Lötspitzen und zur Reduzierung der Betriebskosten beitragen. Das System reduziert automatisch die bestimmte Temperatur um 50 Prozent und schaltet sich gemäß einer benutzerdefinierten inaktiven Zeitspanne von 1 min bis hin zu 90 min selbst aus.
Der Bestückautomat M10V des polnischen Herstellers Mechatronika ist eine vielseitig einsetzbare Anlage zum Platzieren von Bauelementen verschiedener Baugrößen, die von 0201-Winzlingen bis hin zu 35 mm x 35 mm großen Komponenten reicht. Die Bestückleistung beziffert Mechatronika mit bis zu 1600 BE/h. Bis zu 32 Gurte (8, 12, 16, 24, 32 und 44 mm) und bis zu 20 Stangen für SO8- und PLCC84-Bauformen kann der Bestückautomat aufnehmen. Die leistungsfähige Bildverarbeitung erlaubt auch die Zuführung der Bauteile als Schüttgut und via Matrixverpackung (Trays) sowie Gurtabschnitten.
Eigens für das IC-Prototyping hat der amerikanische Hersteller Topline sogenannte Offene Packages (Open-Cavities) konzipiert. Schwerpunkt des Messeauftritts von TopLine als Mitaussteller auf dem Messestand von Factronix sind die Ceramic Column Grid Arrays (CCGA). Diese säulenförmigen Anschlüsse lassen sich im Flächenraster auf der Chip-Gehäuseunterseite aufbringen. Säulenartige Anschlüsse fangen Stöße und Erschütterungen genauso gut ab wie Verformungen durch thermische Extreme. Ebenso verkraften sie problemlos schnelle und häufige Temperaturschwankungen. Zwischenzeitlich hält der amerikanische Hersteller auch bleifreie CCGAs bereit, die RoHS-konforme Applikationen adressieren. Diese Anschlusstechnologie wurde in das umfangreiche Produktportfolio aufgenommen. Der Systempartner vertreibt das Topline-Sortiment exklusiv in Deutschland
Auch dieses Jahr wird Factronix am Gemeinschaftsstand Future Packaging des Fraunhofer IZM in Halle 5, Stand 434, dabei sein. An der Live-Demolinie setzt der Systemlieferant den Schwerpunkt auf die Baugruppenreinigung. Ausgestellt wird das Reinigungssystem Hyperswash von PBT Works. Die vollautomatische Sprühreinigungsanlage ist für die Reinigung komplexer Baugruppen mit hoher Packungsdichte und geringem Stand-Off ausgelegt. Auf dem Gemeinschaftstand wird das Modell Combo vorgestellt, das sich durch eine hohe Kapazität auszeichnet.
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