Koh Young hat eine neue Version der Meister S – Premium Inline SPI-System mit höchster Geschwindigkeit und Genauigkeit – mit 3,5 µm Pixelauflösung und einer 25 MP Hochgeschwindigkeitskamera auf den Markt gebracht. Produktmanager des Unternehmens Alex Lim stellte das neue Modell als Reaktion auf die wachsenden Anforderungen bei Wafer-Level-Packaging-Anwendungen vor. Die durchschnittliche Bumpgröße von 70 µm wird in naher Zukunft auf 50 µm sinken. Um die zukünftigen Anforderungen zu erfüllen, wurde ein neues Kamera- und Objektivsystem entwickelt, gebaut und für die Hochgeschwindigkeits-Bildaufnahme in einer 24/7-Produktionsumgebung optimiert. Das neue Modell wird auf der Messe in Nürnberg vorgestellt.
SMTconnect, Stand A4.233
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