Die Viscom AG setzt ihre Erfolgsgeschichte im Bereich der manuellen und automatisierten Röntgeninspektion (3D-MXI) mit einem neuen hochwertigen System fort: Die X8011-III bietet wie Vorgänger X8011-II PCB höchste Flexibilität bei den Prüfaufgaben, extrem hohe Auflösungen sowie eine brillante und sehr detailreiche Bildqualität.
Das Design der X8011-III mit dem großen, weiß leuchtenden „V“ ähnelt bewusst der Außenerscheinung der iX7059er Systeme, die Viscom für höchste Anforderungen in der Inline-Röntgeninspektion (3D-AXI) entwickelt hat. Damit spiegelt das komplett überarbeitete Gehäuse Eigenschaften wider, die bei den manuellen Röntgensystemen von Viscom als besonderer Vorteil bekannt sind. Sie können genauso wie die Prüftore in der Fertigungslinie eigenständig vollautomatische Qualitätskontrollen durchführen. Umfangreiche Analysefunktionen und eine intuitive Bedienung ermöglichen eine schnelle, einfache und präzise Inspektion und liefern den Systemnutzerinnen und -nutzern sehr wertvolle Informationen zur Produktqualität. 3D-AXI und 3D-MXI von Viscom sind heute insbesondere im Hinblick auf die Automatiksoftware mehr als jemals zuvor „aus einem Guss“.
Die Bedienung der X8011-III ist einfach erlernbar und besonders intuitiv. Um z. B. THTs zu prüfen oder Voids in Flächenlötungen genauestens zu ermitteln, können die Analyseparameter schnell und flexibel im laufenden Betrieb ausgewählt und angepasst werden. Zur Erstellung des Prüfplans für eine automatische Röntgeninspektion hat man auf dem System übersichtlich die passenden Tools zur Hand. Verhindern etwa Abschattungen störender Bauteile ein optimales Bildergebnis, können zur besseren Lokalisierung von Fehlern 3D-Rekonstruktionen mit Hilfe der Computertomografie realisiert werden. Die hierfür bereitstehenden Möglichkeiten sind Bestandteil der Software XVR von Viscom. Einzelne Schichten des durchstrahlten Objekts liefern zerstörungsfrei eine hohe Erkenntnis darüber, ob ein Fertigungsfehler tatsächlich vorliegt oder nicht.
Die X8011-III kann mit Inspektionssystemen des Unternehmens, die in die Fertigungslinie integriert sind, in vielerlei Hinsicht smart vernetzt werden. Auch in diesem Zusammenhang zeigt sich also deutlich die Überschneidung von MXI- und AXI-Eigenschaften. Prüfdaten aus der Lotpasteninspektion (3D-SPI) und den Post-Reflow-Systemen (3D-AOI und 3D-AXI) lassen sich an einem Verifikationsplatz mit den sehr detailreichen 3D-MXI-Ergebnissen vergleichen, um z. B. die exakte Ursache wiederkehrender Fehler zu ermitteln. Das manuelle Röntgensystem liest den Prüfplan aus der Fertigungslinie aus, um automatisch nur die Positionen auf einer Baugruppe anzufahren, die tatsächlich verifiziert werden sollen. Damit trägt das Röntgensystem X8011-III im Fertigungsprozess als neuer Teamplayer nachhaltig und ergebnisorientiert zur Kostenoptimierung, Prozesssicherheit und Steigerung der Produktqualität bei.
Hierzu gehört auch eine rundum aufschlussreiche Dokumentation. Wo früher praktisch nur die Röntgenbilder zur Verfügung standen, werden heute automatisch professionelle Reports mit Ergebnis- und Systemdaten generiert. Ein sehr praktischer Bestandteil solcher Berichte ist z. B. die Strahlendosisinformation (Heat Map). Auf Basis der Röntgenprüfung bekommt der Systembediener einen Überblick zu den entsprechenden Werten und zusätzlich eine visuelle Darstellung inklusive Farbskala angezeigt. Auf dieser Basis lassen sich im Rahmen der Röntgenprüfung entsprechende Grenzwerte und Warnstufen einstellen. Damit bietet die X8011-III die Möglichkeit, strahlensensible Bauteile gezielt schonend zu prüfen.
SMTconnect, Stand 4A.120
