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Stabile Lötprozesse

Hochzuverlässige Produkte für Automotive-Anwendungen auf der SMTconnect
Stabile Lötprozesse von Indium

Stabile Lötprozesse von Indium
Hochzuverlässige Produkte für Automotive-Anwendungen auf der SMTconnect Bild: Indium

Die Indium Corporation stellt zur SMTconnect eine Auswahl aus ihrem Portfolio an hochzuverlässigen Automobillösungen vor. Das Unternehmen hat eine Reihe führender Materialien und Technologiekompetenz entwickelt, um die immer strengeren Anforderungen hochzuverlässiger Anwendungen – einschließlich der Automobil – und der sich schnell entwickelnden Elektrofahrzeugmärkte – zu erfüllen,  wie z. B. ihre Serie von Rel-ion-Technologielösungen für die E-Mobilität. Das Unternehmen liefert weiterhin bewährte, hochzuverlässige Materiallösungen für aktuelle und aufkommende Herausforderungen in der Automobilindustrie.

LV2K ist eine ultraflache, flussmittelbeschichtete Lötpreform, die im Vergleich zu herkömmlichen Loten geringeres Lunker-Verhalten und Lötstellen mit besserer Zuverlässigkeit erzeugt. In Verbindung mit einem verbesserten Beschichtungsprozess kann LV2K innerhalb der Standardtoleranzgrenze von 0,5% gut kontrolliert werden und gewährleistet eine vollständige und gleichmäßige Beschichtung. Seine Fähigkeiten decken die meisten Geometrien und Größen ab und ermöglichen einen präzisen Flussmittelgehalt, um so flüchtige Stoffe zu minimieren und gleichzeitig Oberflächenoxide zu entfernen. Dabei handelt es sich um eine Drop-in-Lösung, die Folgendes bietet:

  • Extrem geringe Lunker
  • Präzise Steuerung des Fluxprozentsatzes
  • Verbessertes Wärmemanagement, strukturelle Integrität und allgemeine Zuverlässigkeit des Endprodukts
  • Indium8.9HF Lot Paste ist eine branchenerprobte Lot Pasten Serie, welche saubere, halogenfreie Lösungen liefert, die für eine geringes Voiding, eine höhere elektrische Zuverlässigkeit und eine Verbesserung der Stabilität während des Druckprozesses entwickelt wurden.
  • Erhöht die elektrische Zuverlässigkeit durch verbesserten Oberflächenisolationswiderstand (SIR), Stromleckagen und dendritisches Wachstum werden gehemmt
  • Sorgt für geringes Voiding an Komponenten mit verdeckten Abschlüssen (z. B. QFN, DPAK, LGA)

Bietet höchste Produktstabilität mit:

  • Ausgezeichneter Reaktion auf die Pause, auch nach 60 Stunden auf der Schablone
  • Verbesserter Druck- und Reflow-Leistung nach einem Monat bei Raumtemperatur
  • Konsistente Druckleistung für bis zu 12 Monate bei Kühlschrank Lagerung
  • Bietet hervorragende Pin-in-Paste- und Durchstecklötbarkeit
  • Widersteht vorzeitiger Flussausbreitung, um zu verhindern, dass Oberflächen oxidieren

Mehr über die Produkte für Automobilanwendungen findet sich hier.

SMTconnect, Stand 5.320

www.indium.com

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