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Hohe Anschlussdichte auf kleinstem Raum

Produktneuheiten Steckverbinder
Hohe Anschlussdichte auf kleinstem Raum

Leiterplattensteckverbinder bietet hohe Anschlussdichte auf kleinstem Raum. Foto: Phoenix Contact
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Mit dem neuen Leiterplatten-Steckverbinder DFMC 0,5 von Phoenix Contact werden bis zu 32 Leiter auf einer Bauhöhe von nur 10,5 mm angeschlossen. Damit bieten die Steckverbinder im Raster 2,54 mm eine um bis zu 40 Prozent höhere Anschlussdichte als Steckverbinder im Raster 3,5 mm.

Die Produktserie ist für Ströme bis 6 A und Spannungen bis 160 V ausgelegt. Aufgrund ihres vergoldeten Kontaktsystems sorgen sie für eine hohe Übertragungssicherheit auch bei geringeren Leistungen. Die Steckverbinder für Leiterquerschnitte bis 0,5 mm² verfügen über die komfortable Anschlusstechnik Push-in. Zusätzlichen Komfort bieten integrierte Tippabgriffe zur Spannungsprüfung mit 0,64 mm-Prüfspitzen. Abgerundet wird die Serie durch passende Grundgehäuse für THR- und SMT-Lötprozesse. Mit dieser Kombination aus hoher Anschlussdichte, Installations- und Wartungskomfort sowie hoher Zuverlässigkeit eignen sich die Steckverbinder insbesondere für hochpolige Anwendungen in der Mess-, Steuer- und Regelungstechnik (MSR) wie I/O-Systeme, Steuerungen oder Datalogger.

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