Für die Lotpasteninspektion (SPI) wurde der neue 3D-Inspektionskopf konzipiert. Er ist mit einer lateralen Auflösung von 12,5 µm und einer Detektionsbreite von 100 mm ausgestattet. Mit diesen Eckdaten ist eine Inspektion mit einem Höhenmessbereich von ±2 mm und einer Höhenauflösung von 1µm bei einer 6-Sigma-Qualität möglich.
Fortschrittliche Überprüfung
Der neue Inspektionskopf arbeitet mit einer Flächenleistung von 350 cm² pro Sekunde, ohne dabei Abstriche bei der Bildqualität einzugehen. Das neue Produkt der tschechischen Technologieschmiede erzeugt vollflächige 3D-Bilder. Eine 3D-Point-Cloud ist nicht notwendig, genauso wie eine Pixel-Interpolation. Der Inspektionskopf selbst liefert ein vollflächiges sowie pixelgenaues Bildergebnis und eliminiert somit die im Fokus stehenden Falls Calls komplett.
Kompatibel mit Produktgrößen bis zu 510 mm x 610 mm zeigt sich das System flexibel für verschiedene Produktionsanforderungen. Mit den Außenmaßen von 1.100 mm x 1.350 mm x 1.800 mm (BxTxH) ist er für die Integration in bestehende Fertigungslinien optimiert.
Test von Brennstoffzellen
Für die Anforderungen in der Produktion von Brennstoffzellen wurde der SpeedCube weiterentwickelt, der auf die schnelle und genaue Inspektion von Bipolarplatten spezialisiert ist. Der Inspektionskopf generiert vollflächige 3D-Bilder, die selbst hochreflektive und wellige Oberflächen sowie signifikante Verbiegungen von bis zu ±14° zuverlässig zeigen. Damit lassen sich Bipolarplatten von einer Breite bis zu 185 mm und einer Länge von 500 mm in nur 2,4 Sekunden scannen.
In einem einzigen Durchlauf erfolgt die Kontrolle der Grundplattengeometrie, die Überprüfung von Dichtlippen und Karbonabdichtungen im Flowfield. Diese Technologie ermöglicht es, zeit- und kosteneffizient im End of Line Check (EOL) sicherzustellen, dass jede einzelne Bipolarplatte die strengen Standards der Industrie erfüllt.
3D für schnellere Zykluszeiten
Die innovative Technologie nutzt eine dreidimensionale Beleuchtungsmethode, um unverfälschte vollflächige 3D-Rohbilder zu erstellen. Kunden profitieren erheblich von dieser Entwicklung, da so die Zykluszeiten deutlich schneller werden: Die Inspektionsgeschwindigkeiten können mit den Fertigungsprozessen und -zeiten mithalten. Darüber hinaus ist die Geschwindigkeit der Defekterkennung beispiellos und definiert den neuen Industriestandard.
SMTconnect, Stand 4A.435