Die Gründe für den gestiegenen Bedarf nach Reworken von Baugruppen sind vielfältig. „Ein Teil unserer Kunden bestätigte uns, dass sie aufgrund der fehlenden Bauteile auf dem Weltmarkt oder aufgrund der zum Teil langen Lieferzeiten, selbst hergestellte Baugruppen im Falle von fehlerhaften Bauteilen oder Lötstellen nacharbeiten lassen müssen. D. h., dass wir als EMS-Dienstleiter im Auftrag von OEMs deren hergestellte Baugruppen überarbeiten, denn oftmals fehlt genau diese Kompetenz im Falle von auftretenden Problemen, um schlussendlich den Liefertermin beim Kunden zu halten“, erklärt Markus Granzer, geschäftsführender Gesellschafter des Unternehmens. Seit mehr als 10 Jahren arbeitet das Team Baugruppen nach. Dabei reicht das Portfolio vom einfachen Herauslöten von Bauteilen bis zu Spezialaufgaben, wie das Verdrahten unterhalb von BGAs.
Bauteilengpass lässt Bauteilpreise steigen
Durch die am Markt auftretenden Bauteilengpässe steigen auch die Bauteilpreise an. Auch diese können zu einem gesteigerten Interesse an Baugruppennacharbeiten führen. „Letztendlich ist es eine betriebswirtschaftliche Rechnung, bei der sich unter Berücksichtigung aller Kostenaspekte eine Nacharbeit lohnen kann“, so Granzer weiter. Besonders bei BGAs, QFPs und QFNs stieg die Anzahl der Nacharbeiten deutlich an. „Gerade bei diesen Bauteilen ist die Nacharbeit eine besondere Herausforderung. Neben einem erfahrenen Mitarbeiter brauchen wir auch eine zuverlässige, unterstützende Technik“, hebt Granzer hervor. Daher entschied sich das Unternehmen für das Ersascope 1 sowie das Reworksystem Ersa IR 550. „Bei anspruchsvollen Aufgaben oder Bauteilen ist ein kameraüberwachter, geregelter Prozess erforderlich. Aber auch die homogene Erwärmung der Leiterplatte ist wichtig, da wir durch unsere Nacharbeiten den Stress auf die umliegenden Bauteile sowie die Leiterplatte nicht erhöhen wollen“, so Granzer weiter.
Rework spart Kosten
Das Reworksystem IR 550 A erwärmt die Leiterplatte mithilfe mittelwelliger Infrarot-Strahler (4 – 8 µm), wodurch lokale Überhitzungen, sogenannte Hot Spots, vermieden werden. Dies ist besonders wichtig, um den Leiterplattenverzug auszuschließen. Das Ziel ist ein geringes, vertikales Delta T, also einen geringen Temperaturunterschied auf der Leiterplattenoberseite zur Leiterplattenunterseite. Die Temperaturerfassung erfolgt dabei durch die Sensorik direkt am Bauteil. Ein geschlossener Regelkreis kontrolliert und steuert den gesamten Lötprozess. Dadurch wird das Risiko von Temperaturabweichungen und dem damit verbundenen Stress für die Bauteile und Leiterplatte minimiert.
Auch das Herauslöten und Einsetzen von Bauteilen erfolgt kontrolliert und geregelt. Das Reworksystem ist mit einer in den Oberstrahler integrierten Vakuumpipette ausgestattet. Diese erlaubt es, den Entlötvorgang zu automatisieren und das Bauteil herauszuheben. Mit dem aufgesetztem Vakuumsauger wird das Bauteil per Federkraft automatisch von der Platine abgehoben, sobald das Lot geschmolzen ist. Durch dieses behutsame Aufnehmen des Bauteils wird jegliche Stresseinwirkungen auf die Leiterplatte unterbunden. Das Einsetzen des neuen Bauteils erfolgt ebenfalls vollautomatisch, nachdem die Bauteilposition durch den Bediener, unterstützt von Software und Kameraoptik mittels Mikrometereinstellungen, optimiert wurde.
„Neben dem Nacharbeiten spielt aber auch die Ergebniskontrolle für uns eine zentrale Rolle“, erklärt Granzer weiter. Aus diesem Grund investierte das Unternehmen in das Vision-System Ersascope 1. In Verbindung mit dem hauseigenen 3D AOI-System von Koh Young kann die Lötstellenqualität kontrolliert und dokumentiert werden. „So können wir Brücken, Verunreinigungen oder Anomalien unterhalb des neu eingesetzten Bauteils erkennen. Dadurch können wir einen hochqualitativen Reworkprozess garantieren“, hebt Granzer hervor.
www.highq-electronic.de; www.ersa.de
