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Löten und Schweißen in der Elektronik, Mikromechanik, Automobil-Halbleiterlindustrie

Kosteneffiziente Prozesstechnologie mit ökologischer Nachhaltigkeit
Löten und Schweißen in der Elektronik, Mikromechanik, Automobil-Halbleiterlindustrie

Sinergo S.r.l. ist ein italienisches Unternehmen, das seit 1991 automatische Lötmaschinen und Automatisierungen für die Elektronik-, Elektromechanik-, Automobilindustrie sowie viele andere fortschrittliche Industriesektoren entwickelt und herstellt.

Die Effizienz der Produktionsprozesse, die Energieeinsparung und der Umweltschutz hatten bei Sinergo schon immer eine sehr hohe Priorität. Jedes Produkt wird für eine präzise Energienutzung entwickelt, wobei überschüssige oder unnötige Abfälle auf ein Minimum reduziert werden. So werden beispielsweise bei den induktiven Wärmeerzeugern der Sinergo-Reihe ausschließlich Hochfrequenz-Halbleiter-Umwandler auf Basis von Silizium- und Siliziumkarbid-Komponenten verwendet. Die kompakten Induktionsköpfe fokussieren die Erwärmung auf die betroffene Stelle, ohne andere Komponenten und Geräteteile zu erwärmen. Darüber hinaus verbessern die Induktionsgeneratoren die Energieeffizienz im Vergleich zu Widerstandsöfen oder Wellenlötanlagen und Löttöpfen.

Mit den selektiven Lötsystemen des Unternehmens lassen sich schnellere, flexiblere und energiesparendere Prozesse realisieren. Darüber hinaus sind die Prozesse sauberer, da Oxidation, Schlacke und der Einsatz wertvoller und teurer Rohstoffe wie Zinnlegierungen reduziert werden. Als Ergebnis wird eine geringere Umweltbelastung und insgesamt mehr Nachhaltigkeit erreicht.

Beispiel-Schema:

Bahnbrechender Herstellungsprozess von Leistungselektronik

Es gibt noch einen weiteren spezifischen Produktionsprozess, bei dem sich Sinergo Anlagen durch Nachhaltigkeit und nicht nur durch Effizienz und einfache Handhabung auszeichnet. Dabei handelt es sich um die Herstellung von Halbleiter Leistungsmodulen mit dem vom Unternehmen entwickelten Verfahren. Dieser Prozess wird seit mehr als 20 Jahren kontinuierlich weiterentwickelt.

Die konventionelle Methode erfordert, dass die keramischen Substrate, die bereits mit aktiven Komponenten ausgestattet sind, folgende Prozesse durchlaufen:

  • Auftragen von Lotpaste
  • Sie werden in speziellen Vorrichtungen gemeinsam mit Leistungs- und Signalstiften montiert
  • Jedes dieser empfindlichen Geräte, die Substrate, Anschlüsse und Lötpaste enthalten, wird montiert und in einen Ofen geladen, in dem ein thermischer Heizzyklus durchgeführt wird, bis die Lötpaste geschmolzen ist und alle Pins gelötet sind.

Danach folgen die nächsten Schritte:

  • Warten auf Abkühlung
  • Die Vorrichtungen aus dem Ofen entnehmen
  • Jede Vorrichtung öffnen und die gelöteten Module entnehmen
  • Alle Module und Vorrichtungen müssen anschließend in einer geeigneten mehrstufigen Anlage gewaschen werden.

Sämtlich oben genannte Schritte sind erforderlich, bevor die Module bereit sind für die Verkapselung im Kunststoffgehäuse sowie anschließender Prüfung und Verpackung.

Die Technologie des Unternehmens hat diesen Produktionsablauf revolutioniert, in dem die Leistungs- und Anschlussverbindungen auf das Modul gelötet werden. Es wird weder ein Ofen noch Hunderte von Vorrichtungen benötigt, die anschließend auch noch gereinigt werden müssten. Dies alles entfällt, da Vorrichtungen nicht benötigt werden. Darüber hinaus ist der Produktionsprozess mit den Anlagen des Unternehmens kontinuierlich und unterbrechungsfrei, bereits ab dem ersten Schritt (Die und Wire Bonding) bis zur Verkapselung sowie dem Testen und Markieren.

Fehlerminimierter Prozess

All dies ermöglicht einen berührungslosen Produktionsprozess mit deutlich reduziertem Personalaufwand. Die mit dem Handling der Module verbundenen Risiken von Fehlern und Beschädigungen werden so drastisch reduziert. Durchgangszeiten für Lotöfen entfallen und der Energieverbrauch wird stark verringert.

Der Wegfall der Reinigungsphase bringt einen erheblichen wirtschaftlichen Vorteil, da die Beschaffung eines speziellen Systems entfällt. Zudem wird kein Personal für die Bedienung benötigt, Reinigungsmittel, Chemikalien, Wasser, Platz, Strom werden eingespart.

Vorteile Produktionslinien für Halbleiter-Leistungsmodule des Unternehmens im Vergleich zu Standardlinien zum Löten von Pins sowie Produktion von Leistungsmodulen:

  • Keine Lotpastendosierung über Module
  • Substrat und Leistungsanschlüsse in Vorrichtungen nicht notwendig
  • Keine Vorrichtung für jedes zu lötende Modul
  • Kein Lötofen sowie Handling oder Betriebskosten
  • Stark reduzierte Energiekosten
  • Inline-Prozess, manuelle Eingriffe unnötig
  • Keine Reinigung der Leistungsmodule oder Armaturen
  • Durch Inline-Prozess besteht eine direkte Verbindung der einzelnen Maschinen.

Zusammenfassend lässt sich sagen: Durch Einfachheit, Kostenreduzierung, Effizienz, Produktivität und Prozesskontrolle wird ökologische Nachhaltigkeit erreicht!

www.sinergo.net

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