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Das 3D-AXI-System kombiniert erstklassige Bildqualität mit künstlicher Intelligenz, um eine umfassende und zukunftssichere Lösung für die industrielle Produktion zu bieten.
Warum wurde für das System iX7059 One genau dieser Name gewählt? Die Antwort ist nicht nur in der erstklassigen Technologie zu finden, sondern auch in der Philosophie, die hinter dieser Entwicklung steht. One steht symbolisch für die einzigartige Kombination aus Prüfgenauigkeit und Vielseitigkeit, die das System bietet.
Viscom-Vorstand Carsten Salewski erinnert sich an die interne Diskussion während der Entwicklung des Systems: „Wir wollten etwas entwickeln, das die Messlatte für die Röntgeninspektion neu definiert. Mit der Möglichkeit, Auflösungen von bis zu 1 Mikrometer mit einem inline AXI zu erreichen, ist uns genau das gelungen.“
Lab-to-Fab: Ein Allrounder für die 3D-Röntgeninspektion
Das 3D-AXI-System besticht durch seine außergewöhnliche Auflösung von bis zu 1 Mikrometer und ermöglicht damit die präzise Erkennung selbst kleinster Defekte. Die hervorragende Bildqualität ist vor allem bei der Inspektion komplexer Halbleiterkomponenten und Leiterplatten in der Inline-Fertigung von entscheidender Bedeutung und war bisher in dieser Form für eine 100%-ige automatische Inline-Inspektion von sehr kleinen Defekten nicht möglich.
„Die neue iX7059 One ist die perfekte Erweiterung unseres Portfolios und bietet neue Lösungen für viele Prüfaufgaben und Anwendungen. Mit der verbesserten Auflösung und der beeindruckenden Bildqualität in 2D und 3D ist dieses AXI ein perfektes System für die Detektion noch kleinerer Strukturen, Formen und Defekte“, erklärt Dr. Nicolas Thiemeyer, Business Development Director bei Viscom.
Insbesondere in der Halbleiterindustrie, wo noch kleinere Defekte als in der SMT-Fertigung detektiert werden müssen, kommt das 3D-AXI-System zum Einsatz. Komponenten wie IGBTs oder MOSFETs werden in großen Stückzahlen präzise und zeitsparend geprüft.
Die iX7059 One zeichnet sich durch eine außergewöhnliche Vielseitigkeit aus. Sie ermöglicht die Inspektion verschiedenster Produkttypen, von Leiterplatten über dünne Substrate bis hin zu Leadframes. Die Kombination aus 2D-, 2.5D- und 3D-Inspektion ermöglicht eine umfassende und flexible Fehleranalyse, die neben den klassischen Lötstellenfehlern, auch Defekte bei dünnen Drähten präzise erkennt.
Die Flexibilität im Sinne der Inspektionsgeschwindigkeit erlaubt dem System den sogenannten „Lab-to-Fab-Ansatz“. Dieser beschreibt den Einsatz der One sowohl im R&D-Umfeld, als auch in der Linie und unterstützt die Hersteller dabei, Inspektionsstrategien bereits in der Entwicklungsphase ihrer Produkte zu optimieren und nahtlos in die Serienfertigung zu integrieren.
„Unser Lab-to-Fab-Ansatz ist ein einzigartiger Weg, um unsere Kunden in Bezug auf die beste Prüfstrategie für ihre Produkte zu unterstützen“, erläutert Dr. Thiemeyer.
Hohe Flexibilität des
3D-AXI-Systems
Das Röntgensystem One bietet alle bekannten Vernetzungs- und 3D-Funktionen der iX7059-Produktfamilie, einschließlich Volumen-Rekonstruktionen, der Integration von KI und ihrer Einbindung in smarte Werkzeuge zur Prozesskontrolle.
Gerade in der dynamischen Halbleiterbranche bietet die iX7059 One eine breite Palette an Werkzeugen und Möglichkeiten, um die Effizienz in der Fertigung nachhaltig zu steigern und spürbar zur Kostensenkung beizutragen. Die Prüfung von verschiedenen Bumptypen- und formen oder Flächenlötungen von wenigen Mikrometern mit komplexen Voidmustern sind nur einige Beispiele für das breite Anwendungsspektrum dieses Systems.
Synergieeffekte, die durch die Entwicklung und Anwendung neuer Prüftechnologien entstehen, schaffen zudem innovative Inspektionslösungen, die den Anforderungen unterschiedlicher Branchen gerecht werden.
Durch die hochauflösende Technologie des Systems werden selbst kleinste Unvollkommenheiten sichtbar gemacht, lange bevor sie sich zu kritischen Fehlern entwickeln können. Diese Fähigkeit reduziert die Notwendigkeit von Nacharbeit und Ausschuss erheblich und sorgt dafür, dass nur Produkte von höchster Qualität die Fertigung verlassen.
In den dynamischen Bereichen der Halbleiterindustrie, Leistungsmodul-Technologie und elektronischen Baugruppen hat die Optimierung von Taktzeiten einen großen Stellenwert. Hier setzt das Unternehmen auf den Einsatz Künstlicher Intelligenz.
Künstliche Intelligenz für maximale Prüfgenauigkeit
Ein wesentliches Merkmal der iX7059 One ist die Einbindung von künstlicher Intelligenz, die den Inspektionsprozess revolutioniert.
„Das neuste Mitglied der iX7059 Serie zeichnet sich neben der hohen Auflösung und der einzigartigen Bildqualität zusätzlich durch leistungsstarke KI-basierte Algorithmen aus, die bauteil-, fehlertypen- und sogar kundenspezifisch von Viscom angeboten werden“, betont Dr. Thiemeyer.
Durch den Einsatz fortschrittlicher KI-Algorithmen kann das System nicht nur sehr komplexe Fehlermuster analysieren und präziser arbeiten, sondern auch die Wahrscheinlichkeit von Fehlalarmen minimieren. Die KI lässt sich flexibel an die spezifischen Inspektionsanforderungen der Produktion anpassen und steigert so die Effizienz und die Prüfgenauigkeit in verschiedenen Anwendungsbereichen.
Viscoms KI-Technologie sorgt dafür, dass selbst feinste Fehlerbilder erfasst werden, was zu einer deutlichen Reduzierung von Ausschuss und potenzieller Nacharbeit führt und die Produktqualität im Feld erheblich steigert.
Nachhaltigkeit als zentraler
Bestandteil
Neben den technologischen Neuerungen legt der Hersteller großen Wert auf Nachhaltigkeit. Die iX7059 One reduziert dank ihrer präzisen Fehlererkennung den Materialverbrauch und den Ausschuss in der Produktion, was nicht nur wirtschaftliche Vorteile bringt, sondern auch die Umweltbelastung senkt. Damit leistet das System einen wichtigen Beitrag zur Erfüllung globaler Nachhaltigkeitsziele und unterstützt Unternehmen, verantwortungsvoll zu handeln.
„Die Sicherstellung einer qualitativ hochwertigen Kontrolle ist entscheidend für die Minimierung der Ausschussmengen. Durch die Einhaltung strenger Qualitätsstandards kann das Unternehmen den Ausschuss durch verbesserte Fertigungsprozesse deutlich reduzieren, was nicht nur direkt Ressourcen spart, sondern auch die Umweltbelastung minimiert“, so Carsten Salewski, Vorstand von Viscom.
Die iX7059 One ist darauf ausgelegt, die Anforderungen der Industrie zu erfüllen und gleichzeitig einen verantwortungsvollen Umgang mit der Umwelt zu fördern – eine perfekte Symbiose von Technik und Nachhaltigkeit.
Benutzerfreundlichkeit und
globaler Support
Neben ihrer technologischen Überlegenheit zeichnet sich das 3D-AXI-System durch eine benutzerfreundliche Wartung aus. Das durchdachte Design ermöglicht einen einfachen Zugang zu allen Hardwarekomponenten und enthält integrierte Selbstdiagnose-Tools, die frühzeitig auf mögliche Störungen hinweisen. Dadurch werden Ausfallzeiten reduziert und ein reibungsloser Produktionsablauf gewährleistet. Unterstützt wird dies durch die digitale Multifunktionsplattform vConnect des Unternehmens, die eine vernetzte und vorausschauende Wartung erlaubt. Dies trägt zur Maximierung der Systemlebensdauer bei und minimiert gleichzeitig den Wartungsaufwand.
Darüber hinaus stellt der Hersteller einen umfassenden globalen Support bereit, einschließlich Service, Hotline-Support und Fernwartung, um sicherzustellen, dass Kunden jederzeit die benötigte Unterstützung erhalten. Dies garantiert nicht nur eine schnelle Reaktion bei Problemen, sondern schafft auch eine vertrauensvolle und langfristige Partnerschaft.
Ein zukunftssicheres
Röntgensystem
Die iX7059 One von Viscom ist mehr als nur ein Inspektionssystem – sie verkörpert einen ganzheitlichen Ansatz zur Optimierung moderner Produktionsprozesse und zur Bewältigung der Herausforderungen einer sich ständig verändernden Industrie. Mit ihrer einzigartigen Kombination aus hoher Bildqualität, 100% automatischer Inspektion, fortschrittlicher KI-Technologie und einem klaren Fokus auf Nachhaltigkeit bietet das Röntgensystem eine Lösung, die weit über die üblichen Standards hinausgeht. Diese Technologie ermöglicht es Unternehmen, ihre Effizienz deutlich zu steigern, Fehlerquellen frühzeitig zu erkennen und zu beheben und dadurch die Produktqualität signifikant zu verbessern. Gleichzeitig hilft sie, Kosten zu senken und die Umwelt zu schonen, indem sie den Ausschuss reduziert und Ressourcen effizienter nutzt.
In einer Welt, in der der Druck auf Hersteller wächst, innovative und umweltfreundlichere Lösungen zu liefern, bietet das Röntgensystem die Möglichkeit, sich vom Wettbewerb deutlich abzuheben und die eigene Marktposition zu stärken.
Durch die Integration des fortschrittlichen Systems können Unternehmen nicht nur ihre aktuellen Herausforderungen meistern, sondern sich auch langfristig für den zukünftigen Erfolg positionieren. Die iX7059 One trägt dazu bei, die Anforderungen von heute zu erfüllen und die Weichen für die Anforderungen von morgen zu stellen – für eine zukunftsorientierte und verantwortungsbewusste Industrie.
Das innovative Röntgensystem ebnet den Weg für ein neues Kapitel der Produktionsoptimierung, in der höchste Qualitätsstandards, Effizienz und Nachhaltigkeit Hand in Hand gehen. Abschließend lässt sich zusammenfassen, dass die iX7059 One nicht nur einen technologischen Fortschritt darstellt, sondern eine transformative Lösung ist, die darauf abzielt, Inspektionsstandards in verschiedenen Industriebereichen ganz neu zu definieren.
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Mit der hervorragenden Bildqualität des 3D-AXI-Systems iX7059 One ist bei der Inspektion komplexer Halbleiterkomponenten und Leiterplatten in der Inline-Fertigung eine 100%-ige automatische Inline-Inspektion von sehr kleinen Defekten möglichBild: Viscom
kurz & bündig
Durch eine außergewöhnliche Kombination aus Prüfgenauigkeit und Vielseitigkeit setzt ein 3D-Röntgeninspektionssystem neue Maßstäbe in der Qualitätssicherung.
Im Überblick
Mit einer Bildauflösung von 1 Mikrometer setzt das Röntgensystem neue Maßstäbe in der Qualitätssicherung.
