Mit Structalit 5801 hat Panacol ein 2K-Klebstoffsystem entwickelt, welches speziell durch seine hohe Medienbeständigkeit nach Auslagerungstest überzeugt. Die hohe Beständigkeit macht die Lösung zum optimalen Material für Vergussanwendungen und strukturelle Verklebungen von Gehäusen und Elektronikkomponenten, um diese dauerhaft gegen Umwelteinflüsse zu schützen.
Structalit 5801 ist ein schwarzes 2K-Epoxysystem mit 2:1 Mischungsverhältnis. Die Aushärtung erfolgt innerhalb von 12 Stunden bei Raumtemperatur. Für schnellere Aushärtegeschwindigkeiten lässt sich der Klebstoff auch mittels Temperaturbeaufschlagung, wie zum Beispiel bei moderaten 80°C innerhalb von 30 Minuten, aushärten. Dadurch werden Bauteile nur minimalst thermisch beansprucht und Taktzeiten verkürzt. Das mittelviskose System besitzt eine ausgezeichnete Haftfestigkeit auf Metallen wie Aluminium oder Edelstahl und ist somit bestens geeignet für strukturelle Verklebungen. Auch die sehr gute Adhäsion auf Kunststoffen, wie zum Beispiel PA6 GF oder PBT ermöglichen den Einsatz des zweikomponentigen Epoxysystems für Pottinganwendungen oder Gehäuseverklebungen auf den gängigen Substraten in der Elektronik- und Automobilbranche.
Der neu entwickelte Klebstoff vernetzt mit einem geringen Schrumpfungsverhalten und zeigt durch seine angepasste Bruchdehnung gute Vibrations- und Schockbeständigkeiten auf. Im Auslagerungstest bei Temperaturen über 130°C gewinnt das Material sogar an Haftperformance und unter Medieneinfluss wie zum Beispiel Getriebeöl, Biodiesel und Alkohol wird das System nur marginal geschwächt. Dies ist vor allem dem hohen Vernetzungsgrad und der geringen Wasseraufnahme geschuldet.
Dosiert werden kann Structalit 5801 aus der 50ml Doppelkammerkartusche und ist somit bestens geeignet für Kleinserien und manuelle oder halbautomatisierte Fertigungen. Darüber hinaus ist das Epoxysystem auch sedimentationsstabil in Großgebinden erhältlich.
