Vi Technology stellt seine 3D AOI-Technologie, die K Series 3D, vor, die neueste Weiterentwicklung der erfolgreichen K-Serie. Für weltweit führende Unternehmen der Elektronikfertigung, zählt diese seit Jahren zu den genauesten Lösungen für die Flachbaugruppeninspektion. Kombiniert mit der umfangreichen Erfahrung in der 2D AOI und der 3D SPI-Technologie sowie neuen Entwicklungen, liefert die Serie eine hochgenaue und allumfassende Fehlererfassung (abgehobene Komponente, Tombstoning, Liftet Leads, …). Hochauflösende 2D Bilder in Verbindung mit auf Blue-Laser-Technologie basierenden Dual-Kamera 3D Profilen, garantieren eine überlegene Inspektionsqualität für Pre-Reflow und Post-Reflow. Die K Serie 3D ist auch als günstiges 3D AOI Upgrade für vorhandene 5K-, 7K- und 9K-Systeme erhältlich. Zusammen mit der 3D SPI – PI-Serie – und der Sigma Link Software-Suite erfüllt diese ganzheitliche High-End Inspektionslösung die Anforderungen von Automotive, Luftfahrt, Militär, usw.
productronica, Stand A2.417
Unsere Webinar-Empfehlung
Im Webinar wird auf die individuellen Anforderungen an den Einsatz von AOI-Systemen speziell in kleinen und mittleren Elektronikfertigungen eingegangen. Durch die Beantwortung konkreter, fertigungsrelevanter Fragen bietet es einen besonders praxisnahen Inhalt.
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