Omron stellte dieses Jahr auf der europäischen Leitmesse in München eine Reihe neuer automatischer 3D-Inspektionssysteme dem Fachpublikum vor. So präsentierte das Unternehmen weltweit erstmalig ihr neustes 3D-AXI-System, welches mit Computertomographie (CT) arbeitet und das schnellste CT-Röntgeninspektionssystem der Welt darstellt. Herkömmliche Röntgenanwendungen reichen bei der Erkennung verdeckter Lötstellendefekte nicht mehr aus, wie beispielsweise bei Head-In-Pillow (HiP)-Fehlern und Hohlräumen unter BGAs, LGAs oder bei der Anwendung von Barrel Fills für THT-Bauteilen. Mit der VT-X750 wurde die Prozessgeschwindigkeit bei der hochpräzisen Prüfung verdeckter Lötstellen noch einmal erhöht. Das Unternehmen zeigte seine neuesten Inspektionstechnologien im Rahmen der neuen 3D-AOI-Maschinen VT-S530 und VT-S730-H bieten bei der Lötstelleninspektionstechnologie, der so genannten SJI, ein Höchstmaß an Qualität.
Die VT-S530 bietet volle 3D-AO-Fähigkeit. Bei dieser Maschine handelt es sich um eine Hochleistungs-AOI, mit höchstem First-Pass-Yield, Zero-Escape und geringster Falscherkennung. Die verfügbare Technologie hat sich in der bereits im Einsatz befindlichen VT-S730 und insbesondere in der VT-S730-H, die ebenfalls mit dem neuen Image-Capture-Modul ausgestattet ist, als leistungsstark erwiesen. Die VT-S530 ist sowohl für Preflow- wie Postflow-Inspektion in Single- oder Dual-Linienbetrieb einsetzbar und bietet damit ein Höchstmaß an Vielseitigkeit in der Anwendung. Das System kann für 01005-Bauteile und zur Inspektion von XL-Platinen mit den Abmessungen 510 x 680 mm eingesetzt werden.
Die zweite neue Maschine mit der Bezeichnung VT-S730-H vereint die hohe Leistung der VT-S730 mit einer hohen Inspektionsgeschwindigkeit für die anspruchsvollsten Anforderungen in der elektronischen Fertigung. Die Post-Reflow-Inspektionsmaschinen VT-S730-H finden breite Anwendung in Produktionslinien, in denen hohe Qualitätskontrollen erforderlich sind, einschließlich in der Automobilindustrie. Damit steht eine echte 3D-AOI-Inspektionsmaschine für 3D-Vollkomponenten- und Lötstelleninspektion zur Verfügung.
Das Highlight am Stand wardie VT-X750, das weltweit schnellste, automatische Inline-X-Ray-Inspektionssystem. Auf der Basis der 3D-Computertomographie (3D-CT) setzt die VT-X750 neuen Maßstäbe in Sachen Inspektionsgeschwindigkeit. Die erweiterte Inspektionslogik unterstützt 100 % Inline-Inspektion mit der 3D-CT-Methode. Die einzigartigen 3D-CT-Rekonstruktionsalgorithmen bieten bisher einmalige Möglichkeiten bei der Erkennung von Lötstellenformen und Fehlererkennungen. Besonders hochdichte und zweiseitige Leiterplattenbestückungen können die Röntgeninspektion vor große Herausforderungen stellen. Mit der 3D-CT-Technologie werden diese Herausforderungen überwunden. Die VT-X750 bietet ebenfalls die Möglichkeit zur Prüfung von XL-Platinen bis 610 x 515 mm bei einem gegenüber anderen großformatigen AXI-Maschinen um ca. 50 % geringeren Platzbedarf von lediglich 2,99 m2.
“Mit der VT-X750 sprechen wir eine Zielgruppe an, die einen hohen Durchsatz in kürzester Zeit hat. Die Zykluszeiten sind bis zu zweimal schneller als bei herkömmlichen AXI-Plattformen. Diese Leistungssteigerung führt daher zu einem sehr hohen Durchsatz. Hinzu kommt die Röntgeninspektion von verdeckten Lötstellen, die für die weltweiten Elektronikhersteller von größtem Mehrwert ist. Aus diesen Gründen interessieren sich Zulieferer der Konsumgüterindustrie, aber auch besonders der Automobilindustrie auf der productronica für die VT-X750“, blickt Francis Aubrat, Manager von Omron Automated Inspection Business Europe, zurück.
