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Durch den effizienten Einsatz von hochentwickelter Computerlaminografie und der Integration von künstlicher Intelligenz bringt Comet Yxlon das Potenzial der hochauflösenden 3D-Röntgentechnologie an die Spitze der detaillierten Prüfung von integrierten Schaltkreisen im Advanced Packaging. Damit erhält der Halbleitermarkt erstmals eine zerstörungsfreie Ergänzung oder sogar Alternative zu gängigen zerstörenden Verfahren. Dreidimensionale Röntgenbilder mit einer Auflösung von unter 1µm lassen typische Fehler in 3D-IC-Lotverbindungen wie Missing und Bridged Bumps, Voids, Non-Wet, Head-in-Pillow, Bump-Shift und Abweichungen bei der Standoff-Height oder Deformationen zuverlässig identifizieren. Moderne, auf Deep-Learning basierende Analyse-Software übernimmt die automatische Auswertung inklusive Berichterstellung entsprechend der Anforderungen des Anwenders. Damit bietet das neue CA20 Röntgenprüfsystem der Halbleiterindustrie Sicherheit und Effizienz auf einem völlig neuen Niveau.
Halbleiter sind aus unserer vernetzten Welt nicht mehr wegzudenken. Damit einher gehen große Anforderungen an die Hersteller, da Innovationszyklen immer kürzer werden, die Komplexität der integrierten Schaltkreise aber gleichzeitig kontinuierlich steigt. Um im Wettbewerb zu bestehen, liegt ein besonderes Augenmerk auf der Reduktion der Investitionskosten und der Verkürzung der Ramp-up-Prozesse, um die fehlerfreie Produktion neuer, leistungsfähiger Komponenten schneller zu erreichen. Durch die frühzeitige Identifizierung kritischer Defekte wird die Entwicklung und Optimierung neuer Produktionsprozesse und somit der Produktionsanlauf neuer Chipgenerationen stark beschleunigt. Mit dem CA20 Prüfsystem hat das Unternehmen die 3D-Röntgentechnologie für den Bereich Advanced Packaging der Halbleiterindustrie auf ein völlig neues Niveau gebracht. Die komplette Neuauslegung der Hardware, optimiert für Semiconductor-Anwendungen hinsichtlich Stabilität, Bildgebung, Präzision und Wartungsanforderungen, in Verbindung mit hochauflösender Computerlaminografie und Software-Paketen wie Dose Manager, Batch Manager und ‚Insights‘ für automatisierte Auswertungen sorgen für Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Effizienz bei allen Prüfaufgaben. Alle Funktionen werden einfach und intuitiv über die Geminy Bedienoberfläche aufgerufen, die sich bereits in den FF- und UX-Produktfamilien bewährt hat – ausgestattet mit grafischen Symbolen, Wizards und diversen Voreinstellungen für jedes Kenntnisniveau.
„Als begleitende Prüfmethode bereits in Forschung und Entwicklung von neuen Mikrochips und deren Produktionsprozessen wird das neue CA20 die Halbleiterindustrie revolutionieren“, sagt Christian Driller, Vice President R&D bei Comet Yxlon. „CA20 wird dafür sorgen, dass die Ramp-up-Prozesse und die Time-to-Market drastisch beschleunigt, der aktuell hohe Ausschuss reduziert und der Ertrag somit signifikant gesteigert wird. Das System bringt das Null-Fehler-Ziel in greifbare Nähe.“
Das System wurde während der productronica mit Live-Demonstrationen offiziell in den Markt eingeführt. Die neue Standpositionierung in der zwischen productronica und Semicon Europa aufgeteilten Halle B2 sollte zeigen, wo die Reise des Unternehmens hingeht: Die kleinsten Fehler sind die größten Herausforderungen in der heutigen Zeit, und Comet Yxlon macht sie mit ihrer Technologie entsprechend ihres Versprechens sichtbar: ‚See better. Faster. More.‘
