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Acht Module für eine effiziente Elektronikfertigung

Fertigungsläufe optimieren
Acht Module für eine effiziente Elektronikfertigung

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Entsprechend der hochaktuellen Forderung aus der Elektronik fertigenden Industrie nach modernsten Fertigungsmodulen bietet Multi Components mit weltweit erfolgreichen Partnern ein breites Ausstellungsprogramm von acht hochklassigen Exponaten, besonders für Fachbesucher aus der DACH-Region.

Drucken: Nahezu 70 Prozent aller Prozessfehler in der SMT-Linie gehen auf den Schablonendruck zurück. Der SMD-Schablonendrucker US 7000 der ESE bietet mit vier Kugelumlaufspindeln und drei Linearführungen einen gleichmäßigen Rakeldruck. Vordere und hintere Tischschienen positionieren die Leiterplatte direkt über der Tischmitte und sicheren einen präzisen Pastendruck bis 01005 Bauformen. Für den Semiconductor Packaging Prozess gibt es bewährte Lösungen für international agierende Unternehmen an.

Bestücken: Multi Components präsentiert insgesamt 3 Bestückungsmodule von Hanwha für den marktgerechten Fertigungseinsatz. Das Bestückungsmodul SM 485 ist ein Flex-Bestückungs-System mit einer Leistung von 22.000 BT/h und damit ideal für die flexible Bestückung und zum Ausbalancieren der Fertigungslinie mit SMD-Standardbauteilen und Sonderbauteile wie Steckerleisten von 150 mm Länge und 26 mm Höhe. Das Bestückungsmodul Decan S1ist mit seiner Leistung von etwa 45.000 BT/h vorteilhaft für mittlere Serien und mit seiner Multi-Vendor-Component-Funktion für den Einsatz von Bauteilen verschiedener Hersteller vorgesehen. Der Hanwha HM 520 ist ausgelegt für große Serien, skalierbar und ab 80.000 BT/h laut Hersteller das höchstmögliche an Produktivität in Verbindung mit Produktqualität.

Inspizieren: TRI liefert weltweit Testsysteme an Elektronikhersteller. Das AOI Inspektionssystem TR 7700QSII bietet eine hervorragende 3D-Profilierung bei einer Auflösung bis 5,5 µm. Für KMU besonders aktuell ist die einfache Programmierung, um damit Produkte schneller auf den Markt zu bringen. Machine learning ist optional möglich. Das TR 7007 DI SPI eine schattenfreie Inspektion durch seine Kamera mit 12 MPixel, 4 Streifenprojektoren, Inspektionsgeschwindigkeiten bis 57 cm2/sec.

Löten Flussmittelfrei: Heller Industries bietet Lötanlagen für flussmittelfreies Köten mit Vakuum an, Hochleistungsanforderungen wie in der Elektrofahrzeugtechnik gefordert und erstmalig auf einer deutschen Messe gezeigt.

Löten Dampfphase: Die Dampfphasen-Lötanlage der IBL besticht durch das 2-Kammer Design und seine leichte Handhabung beim Einsatz von Kleinserien, Prototypenfertigung und Reworkaufgaben. Da das nicht nur bei Standardbauteilen gilt, sondern auch bei BGA und LGA, ist sie bei EMS-Dienstleister besonders häufig im Einsatz.

Mit seinem umfassenden Angebot von Modulen sichert Multi Components eine hochproduktive Elektronikfertigung mit persönlicher Beratung, Installation mit Ersatzteil-Versorgung, Schulung und festangestellter Servicemannschaft.

SMTconnect, Stand A4.325

www.multi-components.de

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