Noch immer entfallen etwa die Hälfte aller auftretenden Lötfehler laut einiger Untersuchungen in engen Zusammenhang mit dem Lotpastendruck. Essentiell für eine hohe Ausbeute ist daher die Wahl eines auf die spezifischen Anforderungen zugeschnittenen Schablonendruckers. Als weltweites Unternehmen produziert die ESE Co., Ltd. eine breite Palette von SMD-Schablonendrucker von Standard SMT, LED und Big Board, Back to Back bis Fully Automotive Change Over. Für kleinere und mittelgroße Elektronik-Fertigungsunternehmen ob OEM, ODM oder EMS müssen Bauteile von den kleinsten SMD-Chips bis hin zu großen Halbleitern sowie speziellen Bauteilen verarbeiten. Häufige Produktwechsel werden da schnell zur Herausforderung.
Eine Lösung hierfür bietet jetzt der SMD-Schablonendrucker US-2000XQ des Herstellers im Vertrieb in Deutschland, Österreich und der Schweiz von der Multi Components in Schwabach mit Unterstützung der eigenen 7/24 Servicemannschaft. Das Unternehmen bietet hier ein Druckmodul an für Bauteile bis 0,4 x 0,2 mm Durchmesser für BGA Balls an. Der Präzisions-Schablonendrucker zeichnet sich dabei bereits in der Grundausstattung durch viele technische Eigenschaften aus. Der Drucktisch wird von vier Kugelumlaufspindeln angetrieben und mit drei Linearführungen fixiert. Das sichert einen gleichmäßigen Rakeldruck über die gesamte Breite des Drucktisches. Statt einer festen vorderen oder hinteren Transportschiene wie bei herkömmlichen Druckern positionieren bei dem ESE-Modul einstellbar vordere und hintere Schienen die Leiterplatte vorteilhaft direkt über der Tischmitte und erzielen dadurch einen präzisen Pastendruck für Bauteile bis zu 01005 (0402 metrisch).
Das Druck-Modul nimmt alle gängigen Schnellspannsysteme durch flexible Schienen und ohne aufwändigen Adapter auf. Das 3-stufige Transportsystem stellt die Leiterplatten automatisch ein. Der Rakeldruck wird programmgesteuert überwacht. Das Schablonen-Reinigungssystem arbeitet im Nass-, Trocken- und Vakuummodus. Das Bildverarbeitungssystem desselben Herstellers vergleicht die Position frei programmierbarer Referenzmarken der Schablone und der Leiterplatte und überprüft die Güte des Pastendruckes. Eine Closed-Loop-Regelschleife hat Verbindung zu einem Lotpasten-Inspektionsmodul (SPI). Alle Prozessparameter werden für Traceability aufgezeichnet.
