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Advanced Packaging-Materialen in der Hochfrequenz- und Hochleistungselektronik

Low-loss Glas für beste Eigenschaften für die Halbleiterherstellung
Advanced Packaging-Materialen in der Hochfrequenz- und Hochleistungselektronik

Advanced Packaging-Materialen in der Hochfrequenz- und Hochleistungselektronik
Schott low-loss Glas setzt neue Maßstäbe für Hochfrequenzanwendungen und ebnet den Weg für die nächste Generation der Datenübertragung Bild: Schott

Die steigende Nachfrage nach schnellerer Datenübertragung und effizienteren Hochfrequenzanwendungen stellt die Halbleiterindustrie vor wachsende Herausforderungen bei Signalintegrität und Energieeffizienz. Der internationale Technologiekonzern und Hersteller von Spezialgläsern Schott setzt mit Schott low-loss Glas neue Maßstäbe für Advanced Packaging-Materialen in der Hochfrequenz- und Hochleistungselektronik.

Die Lösung verfügt über herausragende Eigenschaften, die es für Advanced Packaing-Lösungen in Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen, in Radiofrequenz- und Mikrowellensystemen sowie in der 5G/6G-Kommunikation prädestinieren. Mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante von er = 4,0 und einem minimalen dielektrischen Verlust von tan d = 0,0021 bei 10 GHz ermöglicht das bahnbrechende Material Spitzenleistung und höchste Effizienz im GHz-Bereich.

„Unser elektrische Verluste reduzierendes Glas Schott low-loss stellt einen bedeutenden Schritt in der Materialwissenschaft für Hochfrequenzanwendungen wie in der Halbleitertechnologie dar“, sagt Dr. Christian Leirer, Leiter der Semicon Glass Solutions im Unternehmen. „Durch die drastische Reduzierung von Signalverlusten und die Verbesserung der Energieeffizienz ermöglichen wir Herstellern, die Leistungsgrenzen von Halbleitern zu erweitern. Dadurch können schnellere und zuverlässigere Chips produziert werden, die den Anforderungen neuer Technologien wie KI und 6G gerecht werden. Wir sind überzeugt, dass die Lösung ein Katalysator für Innovationen sein wird und unseren Partnern hilft, Halbleiter zu entwickeln, die sowohl leistungsfähiger als auch nachhaltiger sind.“
Das Spezialglas bietet eine Reihe an Eigenschaften, die den hohen Anforderungen der Halbleiterhersteller gerecht werden, darunter:

  • Niedrige Dielektrizitätskonstante für minimale Signallaufzeit und höchste Energieeffizienz
  • Außergewöhnlich niedriger dielektrischer Verlust für verbesserte Leistung von RF-Antennen und -Komponenten
  • Optimierte thermische Ausdehnung für nahtlose Integration mit Silizium-Wafern
  • Erhältlich in verschiedenen Dicken, von etwa 0,1 mm bis 1,1 mm und darüber hinaus
  • Hohe chemische Stabilität dank geringem Alkaligehalt, geeignet für raue Umgebungen.

Schott.com

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