Koh Young Technology, Anbieter von 3D-Inspektionslösungen, wird seine preisgekrönten Technologien auf der electronica vom 15. bis 17. November 2022 in München ausstellen. Auf dieser führenden Fachmesse werden innovative Technologien einem weltweiten Publikum präsentieren.
Darüber hinaus ist Koh Young einer der Sponsoren der Advanced Packaging Conference, die am 16. November 2022 im Internationalen Congress Center auf dem Messegelände stattfindet. Diese Fachkonferenz ist ein wichtiger Treffpunkt, um die neuesten Entwicklungen der Advanced Packaging Technologien zu diskutieren. Das Unternehmen freut sich darauf, zur electronica 2022 sowie der APC die neuesten Innovationen und Highlights teilen zu können.
Inspektion von Conformal Coating
Neptune C+: Die meisten optischen Systeme verwenden UV-Licht, um zu überprüfen, ob die Oberfläche beschichtet ist, und Messgeräte, um die Materialdicke an einer bestimmten Stelle zu messen. Dies bietet jedoch weder die nötige Genauigkeit noch Wiederholbarkeit. Die Prüfung transparenter Materialien erwies sich für herkömmliche laser-konfokale nicht elektronenmikroskopische Systeme, die nur dreidimensionale Formen messen, als eine Herausforderung. Die revolutionäre Neptune C+ des Unternehmens bietet die ultimative Lösung für diese Herausforderungen.
Neptune T: Hierbei handelt es sich um das weltweit erste optische 3D-Messgerät für transparente Materialien. Es ist für die Inspektion von Beschichtungen, Underfill, Epoxid, Kleber und Klebematerialien geeignet. Mit seiner patentierten L.I.F.T.-Technologie ermöglicht das System eine genaue Schichtdickenmessung von vollkommen transparenten Materialien und ermöglicht es Herstellern, die Tiefe ihres Prozesses zu erforschen und Fehler mit 2D-, 3D- und Querschnittsansichten genau zu identifizieren.
Advanced Packaging und LED-Anwendungen
Meister D: Als perfekte Lösung für die produktionsnahe 3D-Prüfung von Chips und kleinen MLCCs unter Verwendung eines integrierten Messtools mit Fehleranalysesoftware basiert diese auf fortschrittlicher Technik und AI-Engines. Das System prüft Mikrorisse, Fremdmaterial und mehr.
Meister S: Das System hat sich bei großen Halbleiter-Foundries und Mini/Micro-LED-Unternehmen für die Massenproduktion bewährt und bietet eine hervorragende 3D-Inspektionsleistung. Durch die Kombination von innovativen Bildverarbeitungsalgorithmen und hochauflösender Optik ist die Meister S nicht nur für die Inspektion von Mikrolötpasten geeignet, sondern auch eine bewährte Lösung für die Flux-Inspektion.
Zudem besteht die Möglichkeit, die Flaggschiffe Zenith 2 (AOI) und aSPIre 3 (SPI) vor Ort zu erleben.
Zenith 2: Das System setzt neue Maßstäbe mit neuartigen SMT-Prozessmanagement-Tools, indem fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen mit innovativer, hochauflösender Optik kombiniert werden und somit eine breitere Inspektionsabdeckung einschließlich fortschrittlicher Inspektion hoher Bauteile ermöglicht wird. Die Zenith 2 liefert klare und präzise AOI-Messungen zur präzisen Erkennung mehrerer Defekte wie fehlende Lötstellen, Offset, Polarität, Upside Down, OCV/OCR, Solder Fillet, Billboarding, Lifted Lead, Lifted Body, Tombstone, Bridging und mehr.
aSPIre 3: Die aSPIre 3 bietet den höchsten Standard auf dem Markt für True 3D SPI auf messtechnischer Ebene und gewährleistet eine unvergleichliche Leistung für anspruchsvollste Anwendungen. Das Inspektionssystem nutzt unsere KI-Plattform zur Druckprozessoptimierung mit dem preisgekrönten Koh Young Process Optimizer (KPO).
electronica, Stand A3.358
