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AT&S: Hauchdünnes Leiterplatten-Substrat für Bluetooth-Modul 

Innovation in Reiskorngröße 
Hauchdünnes Leiterplatten-Substrat für Bluetooth-Modul 

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Das südkoreanische Hightech-Unternehmen LG Innotek hat die Entwicklung des weltweit kleinsten Bluetooth-Moduls für Kommunikations- und Internet-of-Things-Anwendungen angekündigt. Das Herzstück dieses Moduls besteht aus einem hauchdünnen Leiterplatten-Substrat (250 µm), hergestellt und entwickelt von AT&S an seinem Standort in Chongqing, China. Durch Anwendung der ausgeklügelten Anylayer-Technologie mit gestapelten Mikro-Vias (die Verbindungen zwischen den Schichten einer Leiterplatte bzw. eines Substrates) von oben nach unten konnten die LG-Anforderungen hinsichtlich der Packaging-Dichte für dieses Bluetooth-Modul erfüllt werden.

„Eine der größten Herausforderungen im Projekt ist das Handling von solchen hauchdünnen und kleinen Substraten über den gesamten Herstellungsprozess“, erklärt Wolfgang Brandl, Director Sales bei AT&S. „Es erfordert die modernsten Geräte zur Herstellung von Leiterplatten, die in unserem brandneuen Werk in Chongqing, China, installiert sind“, so Brandl. Darüber hinaus erfordern solche Module die Entwicklung und den Einsatz neuer Materialien mit einem extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten ähnlich wie Silizium, um eine erstklassige Zuverlässigkeit und problemlose Serienfertigung des Moduls zu gewährleisten. „All dies zeigt die hervorragende technologische Entwicklungsarbeit des Herstellers hochwertiger Leiterplatten sowie IC-Substrate in Bezug auf Miniaturisierung und Modularisierung und gibt uns das Vertrauen, dass wir für zukünftige Anforderungen gut vorbereitet sind“, sagt Brandl.

Das gesamte Bluetooth-Modul hat die Größe eines Reiskorns und enthält mehr als 20 Einzelkomponenten wie Widerstände, Induktoren und einen Kommunikationschip. Das Modul kann beispielsweise für drahtlose Kopfhörer, intelligente Beleuchtungslösungen, Hörgeräte oder die kontinuierliche Glukoseüberwachung verwendet werden.

www.ats.net

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