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Basismaterialien für komplexe Elektronikbaugruppen

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigungselektronik mit kritischen Anforderungen
Basismaterialien von Ventec für komplexe Elektronikbaugruppen

Auf der productronica 2021 stellt die Ventec International Group „aerolam“ vor. Die gezielt ausgewählte Produktreihe von hochentwickelten Basismaterialien für komplexe Elektronikbaugruppen fasst Lösungen speziell für die unterschiedlichen, kritischen Anforderungen der Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigungstechnik zusammen. Die Entwicklung der Elektroniksysteme in Luft- und Raumfahrt sowie für Verteidigungsequipment (A&D Aerospace & Defense) schreitet in großen Schritten voran und führt zu einer rasant steigenden Nachfrage nach äußerst zuverlässigen Hochleistungsmaterialien, die ihre mechanische und elektrische Integrität ohne Einschränkung stets gewährleisten, auch unter sehr rauen und fordernden einsatzkritischen Betriebsbedingungen. Die Berücksichtigung der dafür wichtigen Materialeigenschaften auf der Substratebene ist somit der erste Schritt, um jene äußerst anspruchsvollen Leistungsanforderungen einzuhalten, vor denen heute die Hersteller von A&D-Equipment stehen.
Das aerolam-Portfolio umfasst das gesamte Spektrum der A&D-Anwendungsszenarien, dies reicht beispielsweise von Geräten, die in einer relativ unproblematischen Umgebung, z. B. in einer Kommandozentrale betrieben werden, bis hin zu komplexen Hochleistungssystemen im Feldeinsatz, die den härtesten Bedingungen standhalten müssen, wie extremen Temperaturen, hohen Werten von Vibration und Beschleunigungskraft, Salznebel und sehr hohe Feuchtigkeit. Solche äußeren Einflüsse fordern bekanntermaßen die Zuverlässigkeit und Ausfallsicherheit der Elektronik bis an die Grenzbedingungen heraus.
Zu den Produkt-Highlights des aerolam-Produktportfolios gehören:
tec-speed 20.0 und tec-speed 30.0 – Diese Prepregs und Laminate wurden mit dem Ziel entwickelt, die Signalenergie nicht zu schwächen und außerdem die wirksame Reduzierung von Rauscheinflüssen zu unterstützen. Diese hochentwickelten Materialien von Ventec erfüllen die Spezifikationen nach IPC 4103 und stellen die Grundlage für Multi-GHz-Anwendungen bis hin zu V/W-Band und Millimeterfrequenzbändern dar.
VT-901 – Wenn überragende mechanische Festigkeit und Hochtemperaturstabilität von entscheidender Bedeutung sind, eignet sich VT-901 hervorragend dafür. Das Polyimidsubstrat ist nach UL-94 V-0 zertifiziert. Es zeichnet sich durch hohe Biegefestigkeit, hohe Glasübergangstemperatur (Tg), einen niedrigen Temperaturkoeffizienten in der Z-Achse und lange T260– und T288-Zeiten aus. Mit diesen Eigenschaften gewährleistet das Material eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und Integrität auch bei sehr starker Belastung.
VT-90H – Hierbei handelt es sich um ein nicht-bromiertes, kosteneffizientes und hochzuverlässiges Polyimid, das sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, hohe Bruchfestigkeit, einen niedrigen Temperaturkoeffizienten in der Z-Achse sowie die Entflammbarkeitseinstufung HB nach UL-94 auszeichnet. Damit ist eine sichere Einhaltung der weltweiten Normen für Elektronikequipment im Bereich Verteidigung, Luft- und Raumfahrt gewährleistet.
Die Qualitätsmanagementsysteme des Unternehmens sind nach dem anerkannten Qualitätsstandard AS9100 akkreditiert und entsprechen selbstverständlich voll den geltenden Anforderungen von IPC, Luft- und Raumfahrtbehörden sowie den MIL-STD-Spezifikationen. An dieser hoch gesteckten Zielsetzung wird die Verpflichtung deutlich, auch die strengsten Anforderungen der Industrie in der Fertigung von Equipment für Verteidigung sowie Luft- und Raumfahrt zuverlässig zu erfüllen.
productronica, Stand B3–222

www.venteclaminates.com

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