Die Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH präsentierte auf der diesjährigen productronica in München drei neue Dampfphasenlötanlagen. Dabei handelt es sich um Batch-Anlagen, die für die Verarbeitung von häufig wechselnden Produkten im Klein- oder Mittelserienbereich geeignet sind. Das Unternehmen stellt sowohl eine neue Stand-Alone Anlage für die Kleinserie und den Prototypenbau als auch zwei Systeme für die Serienfertigung in München vor.
„Die auf der productronica vorgestellten neuen Dampfphasenlötsysteme sind ideal für die Fertigung von kleinen bis mittelgroßen Serien“, erklärt Head of Sales Tobias Tuffentsammer. Durch die Verwendung von universellen Werkstückträgern sind die auf der Messe vorgestellten Stand-Alone Systeme sehr flexibel und erlauben auch optional die Integration in einen teilautomatisierten Fertigungsprozess. „Grundsätzlich eignen sich unsere Batch-Anlagen hervorragend für kleine und mittelgroße Produktionsmengen sowie für jegliche Designs und Größen von Baugruppen. Die Mehrkammeranlagen finden aufgrund ihrer kompakten Bauweise Platz in nahezu jeder Fertigung. Die Konzeption als Batch-Anlagen ermöglicht eine Inselfertigung, wodurch die Anlage von unterschiedlichsten Fertigungsplätzen aus beschickt werden kann“, betont Tuffentsammer.
Eine der neu vorgestellten Dampfphasen ist die VP810, bzw. VP810 vacuum. Das System ist der Nachfolger der bewährten, kosteneffizienten und platzsparenden VP800. Die VP810 ist u.a. mit einem neuen intuitiven Touch Display ausgestattet, welches eine einfache Maschinenbedienung erlaubt. Insgesamt können in dem internen Speicher 25 Lötprofile gespeichert und von dort aus abgerufen werden. Das ebenfalls neue Advanced Management Interface ermöglicht die externe Profilerstellung und Anlagenüberwachung. Zudem kann der Bediener automatisch Produktionsdaten protokollieren und ausgegeben. Die VP810 ist auch als Vakuumvariante erhältlich. „Wir bieten nun auch das Sensor Based Profiling an, welches bisher in Verbindung mit dem Vakuum nicht verfügbar war. Bei der VP810 vacuum geht nun auch das. Somit ermöglichen wir eine exakte Profilierung auch bei aktiviertem Vakuum“, führt Tuffentsammer weiter aus.
Des Weiteren werden die Dampfphasensysteme VP1100 und VP6100 vacuum präsentiert. Die VP1100 eignet sich aufgrund der flexibel beladbaren Werkstückträger und einem maximalen Lötgutformat von 610mm x 610 mm ideal für kleine und große Produktionsvolumina sowie häufig wechselnde Auftragssituationen. Zudem ist die VP1100 für den 24/7-Serienbetrieb ausgelegt und kann auch optional als Inline-System bezogen werden. Bei der VP6100 vacuum, die ebenfalls optional inline eingesetzt werden kann, handelt es sich um eine Dampfphase mit Vakuumfunktion, in der Baugruppen in den Abmessungen 600 mm x 600 mm gelötet werden können. Sowohl das Löten von Leistungsbauteilen auf Leiterplatten als auch das vollflächige Auflöten von Bauelementen auf Kühlflächen sowie das Löten von Leistungschips auf Grundsubstrate sind mit der VP6100 vacuum möglich. Ohnehin ist das Dampfphasenlöten optimal für massereiche Produkte, insbesondere für das Löten von großflächigen SMD-Bauteilen auf Multilayer mit hohem Kupferanteil.
Durch den in der VP6100 vacuum integrierten Vakuumprozess werden die entstehenden Lunker in den Lötstellen vor der Erstarrungsphase entzogen, wodurch qualitativ hochwertige Lötstellen entstehen. Das in der Prozesszone eingebaute Vakuummodul schließt unmittelbar nach Beendigung des Lötvorganges die Baugruppe dicht von der Umgebung ab und baut dabei ein Vakuum auf. Der entstandene Unterdruck entzieht den noch flüssigen Lötstellen die Lunker und Fehlstellen. Danach wird das Vakuummodul belüftet und wieder geöffnet. Anschließend fährt das Lötgut durch die Kühlzone zur Ausgabestation.
.png)
Hier finden Sie mehr über:
