AIM Solder, weltweiter Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, präsentiert seine neue Low-Voiding No-Clean-Lotpaste zusammen mit seinem gesamten Sortiment an Lötmaterialien auf der productronica.
Das Unternehmen wird seine neu entwickelte Lotpaste vorstellen, die eine der schwierigsten Herausforderungen der Branche für BGA- und BTC-Gehäuse lösen soll. Studien des Unternehmens haben gezeigt, dass die Zuverlässigkeit der Lötstellen und die Probleme hinsichtlich der Wärmeableitung mit der neuen No-Clean-Paste deutlich reduziert werden.
Das Unternehmen zeigt auch seine REL22– und REL61-Legierungen sowie die Niedrigtemperatur-Lotpaste NC273LT, ein hervorragender RoHS-konformer Ersatz, wenn die thermische Belastung während des Montageprozesses eine Einschränkung darstellt. REL22 verbessert die Überlebensfähigkeit von Produkten in Betriebsumgebungen mit extremer thermischer Belastung, wie z. B. in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und LED-Beleuchtung. REL61 eignet sich ideal für Branchen, die eine kostengünstige Alternative zu SAC305 ohne Einbußen bei der Verarbeitungsleistung oder Haltbarkeit benötigen.
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